次新券系统性地贵于存量券，且这一溢价差已扩张至两年最阔水平。近20日次新券溢价率中位数约80.3%，显著高于非次新的45.4%。这一高溢价在各平价区间均存在且随平价上升而倍数放大：平价90–100次新券实际溢价率约80.4%，而非次新合意溢价率仅41.2%，高出约1.9倍；平价110–120次新券溢价率仍有58.8%，对应合意值仅23.6%，高出约2.5倍；平价120元以上区间这一倍数进一步扩大至3.6倍，新券溢价极度膨胀。
　　新券上市后的高溢价，绝大部分通过正股上涨（平价抬升）来消化。对近两年上市的92只新券跟踪，在上市后60日内溢价率发生净下降的次新券中，正股上涨贡献约93.9%、转债自身下跌贡献仅约6.1%；上市后20日、40日的这一比例分别为89.1%/10.9%与96.5%/3.5%，即随着时间推移，正股上涨的消化作用越来越占主导。这类样本的平均特征是：60日内溢价率下降约13.0个百分点，同期平价（正股）平均上涨约20.7%，而转债价格平均仍上涨约9.7%。换言之，典型的消化路径是正股大涨、转债跟涨但涨幅小于正股，从而溢价率被动收窄。
　　可考虑分生命周期阶段设定贵的阈值，建议：（1）刚上市新券——因发行时点稀缺性、打新资金追捧、流通盘小，溢价率天然最高且波动最大，此阶段用绝对溢价率判断意义有限，应重点看上市首日溢价率vs平价档合意值的偏离，以及后续正股能否兑现；（2）上市2个月后的次新券——溢价率仍高但开始向存量券收敛，此时若溢价率仍显著高于同平价存量券且正股未见明显催化，或可认为偏贵；（3）进入转股期的存量券——可以平价—溢价率曲线为合意基准，溢价率低于曲线或具备性价比。
　　后市怎么看？短期情绪扰动，中期逻辑未破。本周前半周全球AI科技板块延续冲高行情，后半周科技主线大幅调整。我们认为更多是情绪层面的短期冲击，中长期仍看好权益市场，尤其是AI算力硬件端、半导体设备与材料、存储芯片等高景气方向。
　　配置建议上，短期三类方向优先布局：1）AI算力/半导体高景气方向的补涨标的。重点关注前期涨幅不高、但溢价率已消化至具备性价比的标的。2）6月因资金虹吸被错杀的绩优标的，当前估值已具备修复空间。3）具备科技转型布局的低价标的。部分低价转债正通过科技领域布局打开第二成长曲线，值得关注。此外，同步关注调整后主线赛道具备性价比的标的。
　　风险提示：历史统计规律失效风险；宏观经济变化超预期风险；超预期信用事件风险