>> 国信证券-转债市场周报:偏债型品种明显修复,景气投资仍为主线-260705
| 上传日期: |
2026/7/5 |
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| 格式: |
pdf 共13页 |
来源: |
国信证券 |
| 评级: |
-- |
作者: |
赵婧,吴越 |
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上周市场焦点(6月29日-7月3日) 上周转债个券多数收涨,中证转债指数全周+1.95%,价格中位数+3.34%,我们计算的算术平均平价全周+2.12%,全市场转股溢价率与前周相比-2.00%。个券方面,盛德(无缝钢管)、蓝晓转02(超纯水树脂)、华亚(精密金属制造)、福新(机器人)、艾迪(机器人)转债涨幅靠前;京源(算力)、长海(电子布)、山玻(电子布)、华懋(算力)、瑞科(PI薄膜)转债跌幅较大。 观点及策略(7月6日-7月10日) 上周权益市场出现风格切换,Meta对外租售算力引发全球科技股调整,美国非农数据低于预期、加息预期缓和下有色、创新药等板块相应修复。转债方面,偏债型转债在上月正股风格逆风、评级调整扰动下估值承压,上周出现明显修复,平均纯债溢价率由周初的11.07%升至13.66%,而高价偏股转债表现相对疲弱,转债市场价格中位数回升至130元以上。 沪深交易所持仓数据显示公募基金6月增配转债,持仓总份额占所有持有人持仓的45.98%,再创历史新高,近期转债发行端明显提速,但需求端支撑依旧较强;近日已进入上市公司中报业绩预告披露期,中旬开始美股又将披露Q2财报,7月份产业趋势和业绩验证或为市场重要主线。 建议优选二季度业绩有支撑的核心科技品种;此外部分偏债品种已跌至债底附近,可适当参与: (1)AI主线关注光通信(海外CSP上修AI相关资本投入,产业链业绩确定性较强)、半导体设备及材料(存储扩产及国产化率提升、带动设备及配套核心耗材需求攀升)、功率半导体(成熟制程需求回暖,厂商陆续进行产品调价)、智驾(robotaxi量产及潜在FSD入华加速等催化下,高阶智驾在国内加速落地)及机器人(机器人协同力和控制力增强,行业产业化加速); (2)商业航天板块前期调整较多,SpaceX将纳入纳斯达克100带来资金配置需求,7月有望迎来可回收火箭密集回收验证窗口期; (3)中报景气线索关注锂电负极材料(下游动力电池与储能电池企业排产积极性回升,带动负极材料需求向好)、聚酯产业链(受益前期油价上涨和行业反内卷推进,产品Q2价差大幅回升); (4)此外,适度关注防御板块机会,银行(息差见底、股息率高)、生猪(行业反内卷持续推进、产能进入加速去化阶段)底仓品种近期回调较多、转债债底保护坚实。 风险提示:海外市场动荡,存在不确定性。
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