顶层政策催化推动板块增长。6月指数全月小幅震荡收涨，深证成指、创业板、科创50显著更强，上证50、沪深300表现疲软，价值权重持续跑输。6月电子板块全月主力单边净流入超300亿元，细分内部轮动清晰：算力芯片-光模块-CPO-存储芯片-玻璃基板/半导体材料。6月5日国常会专题研究推进新型工业化、统筹未来产业发展工作，明确把握新一轮科技革命和产业变革机遇，坚持智能化、绿色化、融合化发展路径，统筹传统产业升级、新兴产业壮大、未来产业前瞻布局，将新一代智能制造作为主攻方向，加快关键核心技术攻关，筑牢产业链安全韧性。国家明确布局未来制造、未来信息、未来材料、未来能源、未来空间、未来健康六大未来产业，人工智能、算力芯片、先进计算、量子科技、具身智能等赛道成为政策重点扶持方向。6月10日，工业和信息化部关于印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》的通知，通知指出，到2028年，城域算力1毫秒时延圈覆盖率不低于75%；到2030年，人工智能与信息通信网络融合关键核心技术取得显著突破，通感算智一体化服务能力大幅提升，形成完备的协同创新和产业生态体系。重点攻关高端光电芯片、高速光模块、光电混合组网；强制新建智算中心优先采用国产高速光互联硬件，光通信、CPO、半导体设备板块连续上涨。6月26日工信部发布《高速光模块产业发展白皮书》，到2026年全球1.6T光模块市场规模45亿美元，出货量冲击1,500万只；2027年3.2T进入批量商用，全球光互连市场突破450亿美元，年均复合增速约为34%%；到2028年，国内高端200GEML光芯片自给率提升至45%，磷化铟晶圆、薄膜铌酸锂调制器实现批量国产化供应。国内所有新建万卡级智算中心必须适配800G及以上光互联方案，400G逐步退出新建机房采购清单。这是工信部首次以白皮书形式为光模块产业划定三年增长路线，意味着光模块从"出口型周期制造业"升级为国家算力基建核心硬件，国内内需基本盘被政策锁定，形成"海外长单+国内算力采购"双轮驱动格局。6月29日，国务院常务会议专题部署人工智能，会议指出，要深刻把握人工智能演进趋势，完善支持政策和治理体系，牢牢掌握发展主动权。要加力推进人工智能创新突破，加快关键技术攻关和超大规模智算集群建设，强化高质量数据供给，加强人才、资金等要素保障，支持企业开展基础研究和前沿探索。6月电子板块内部极端分化，AI算力上游包括存储、半导体设备、MLCC等细分板块领涨，传统消费电子、低端PCB、面板偏弱，后续可以继续聚焦AI相关需求的存储芯片相关的设备、材料、服务器相关零部件的等方面。
　　风险提示：AI存储景气度不及预期引发价格回落风险，上游原材料成本超预期，汇率大幅波动风险，贸易冲突影响，中美科技管制持续升级风险。