>> 浦银国际-全球科技行业Agentic Era系列一:智能体AI浪潮已至,CPU与IC载板迎来非线性跃迁-260702
| 上传日期: |
2026/7/3 |
大小: |
2334KB |
| 格式: |
pdf 共44页 |
来源: |
浦银国际 |
| 评级: |
超配 |
作者: |
陈耀波,苏聪 |
| 下载权限: |
无限制-登录即可下载 |
|
|
随着Agentic AI加速发展,AI产业范式从“训练”与“推理”向“代理式”切换,推动Token(词元)消耗量指数级提升,显著抬升CPU在AI系统中的价值。受此驱动,AI服务器CPU与GPU配比正从过去的1:8收敛至1:1、甚至更低,我们测算当CPU与GPU的配比从1:4提升到1.5:1时,这会为全球CPU总可触达市场规模(TAM)增长带来超两倍弹性。与此同时,服务器CPU的爆发与先进封装的规格质变,叠加IC载板上游材料市场格局的高度集中与产能供需的结构性失衡,也直接带动IC载板行业进入涨价超级周期。因此,我们重申对Agentic AI带动下的CPU及IC载板行业的“超配”评级。首次覆盖安谋控股(ARM.US)、深南电路(002916.CH)、兴森科技(002436.CH),均给予“买入”评级;恢复覆盖超威半导体(AMD.US),给予“持有”评级。深南电路(002916.CH)是我们在CPU及IC载板行业的首选股。
|
|