核心观点
　　◆权益市场普遍下跌，建筑装饰跑输指数。宽基指数普遍收跌，仅科创50逆势大涨；行业冷热悬殊，仅建材、电子等4个板块收红，科技内部分化，通信、计算机走弱但资金未撤离科创赛道。债市长短端分化走强，利率债短端下行幅度更大；信用债平稳偏强，资金青睐高评级标的；转债随正股大幅震荡，算力类转债调整明显。事件层面，国内6月LPR维持不变，两融余额首破3万亿；海外机构对美联储加息预期分歧巨大，外部流动性扰动持续冲击A股估值；美光财报验证AI算力需求，但行业扩产可能压制中长期盈利。
　　◆发债方面，城投债与专项债发行节奏同步上行。城投债发行量、净融资额环比双增，偿还压力边际缓解；专项债单周发行量环比大幅提升，6月累计发行规模持续为基建投资提供资金支撑。
　　◆经营方面，企业经营冷暖分化。AI算力、半导体洁净室、新型电力、核电赛道需求旺盛，存储芯片涨价带动产业链资本开支扩张，洁净室订单率先兑现；钢结构、煤化工依托重点项目基本面边际改善；传统基建、海外业务复苏节奏偏缓。同时国企改革持续引导企业聚焦主业、优化产业布局。
　　◆高频数据方面，行业自身景气边际修复，5月建筑业PMI回升0.8个百分点至48.8%，新订单、从业人员指数同步改善；上游制造业持续回暖，1-5月全国PPI连续三个月同比转正，供需格局改善；基建整体修复力度偏弱，仅电力、交通投资形成有效支撑。
　　◆投资建议，一是在流动性宽松、低利率背景下，建议关注业绩优异、现金流充足、分红稳定的低估值、高股息个股；二是AI算力推动存储芯片高景气，国产替代释放洁净室工程需求，城市更新规划落地，存量改造空间明确，建议布局相关优质标的。
　　◆风险提示
　　基建、地产等投资不及预期；宏观流动性收紧风险；地方融资平台违约风险；关税影响增强的风险。