投资要点：
　　截至3月31日的财年，日本五大芯片制造设备制造商对华销售额合计下降10%，创历史新低。中国企业不仅从日本企业手中夺取市场份额，也从欧美竞争对手手中抢占份额。Tokyo Electron（ TEL）、爱德万测试、Screen Holdings、Disco和Kokusai Electric公布，其对华合计销售额为1.47万亿日元约合91.1亿美元），较2024财年下降12%。Screen Holdings的数据代表其半导体生产设备业务的全球销售额。TEL今年1-3月季度，中国市场销售额占其总销售额的27%，较上年同期下降7个百分点。而2024年46月季度，这一比例高达50%。国产设备先进工艺突破与验证持续推进；未来3年，我们认为“先进工艺扩产”将成为自主可控主线，建议关注北方华创、中微公司、中科飞测、拓荆科技、华海清科、精测电子、安集科技、广钢气体、鼎龙股份等；此外，CoWoS及HBM卡位AI产业趋势，先进封装重要性凸显，建议关注精智达、芯源微、华峰测控、盛美上海、华海诚科等。
　　6月25日，美光科技发布2026财年第三财季业绩报告。受益于存储芯片需求持续旺盛，美光本季度营业总收入达414.56亿美元，同比增长345.72%；毛利350.56亿美元，同比增长899.32%，毛利率攀升至84.6%，较去年同期提升46.9个百分点。持续看好被动元件、数字SoC、射频、存储、封测、面板为代表的上游领域的复苏趋势。其中被动元件关注三环集团、顺络电子、洁美科技等，建议关注泰晶科技等；射频芯片建议关注唯捷创芯等；存储价格触底回升，建议关注兆易创新和普冉股份；封测环节稼动率逐渐回升，建议关注通富微电、长电科技、甬矽电子等，未来也将受益AI芯片带动的先进封装需求爆发。
　　英伟达官方账号发布技术解读，详细披露了新一代Rubin AI基础设施的100%全液冷散热方案。英伟达正式发布Vera Rubin NVL72新一代AI算力机架的完整技术细节。作为全球首款实现100%无风扇全液冷的AI基础设施，Rubin标志着AI算力散热正式迈入全液冷时代。AI浪潮带动算力需求爆发，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板等环节价值量将大幅提升，建议关注高速PCB龙头沪电股份和深南电路、全球服务器ODM龙头工业富联、AI芯片设计厂商寒武纪-U、国产处理器龙头海光信息、封装基板厂商兴森科技、内存接口芯片龙头澜起科技、聚辰股份等。GB300系列有望标配超级电容器，建议关注在超级电容器布局深入的江海股份。
　　随着荣耀、OPPO折叠机铰链的成功应用，以及苹果加大投入，3D打印在消费电子领域即将加速渗透，折叠机铰链、手表/手机中框、其他精密零部件都是潜在场景，3D打印消费电子应用元年有望开启，建议关注华曙高科、铂力特（工工覆盖））、大激光光、汇创达等。Deepseek以较低的训练成本，实现了媲美全球顶尖模型的性能，引发全球热议，并且日活高速增长，我们认为，训练、推理成本的降低，有望推动AI应用的繁荣。根据Counterpoint Research最新发布的GenAI智能手机预测报告，预计到2026年，支持GenAI技术的智能手机将占全球智能手机出货量的45%，高于2025年的36%。端侧AI潜力巨大，耳机和眼镜有望成为端侧AIAgent的重要载体，关注歌尔股份、漫步者、天键股份、国光电器、恒玄科技、炬芯科技、中科蓝讯等。持续看好苹果在AIPhone的引领趋势，随着AI进入更多地区，以及更智能的Siri推出，有望迎来一轮超级换机周期，有价值量增加的环节弹性巨大，推荐软硬板龙头鹏鼎控股，覆装厂立讯精密，建议关注蓝思科技、水晶光电、东山精密、领益智造、珠海冠宇等。
　　风险提示：行业景气度下滑，行业制造管理成本上升。