本期投资提示：
　　基本面：深耕高分子新材料，封装与改塑协调发展。公司主营电子封装材料与高性能改性塑料。电子封装材料率先实现Mini LED有机硅封装胶量产；改性塑料产品涵盖超轻抗冲、烯烃增韧防护材料及高热阻改性聚苯乙烯，应用于安全防护与节能领域。公司持续研发投入，引领行业发展。2023-2025公司研发费用分别为2,834.80/3,094.97/3,139.77万元，拥有发明专利40项、实用新型60项，参编国标1项、行标2项；承担多项国家重点研发计划，为国家级专精特新"小巨人"企业。1）电子封装材料：公司以LED有机硅封装胶打破道康宁垄断起步，奠定国产替代根基，极大促进行业发展；此后率先实现Mini LED有机硅封装胶量产，进入京东方、TCL、海信供应链，与美国杜邦直接竞争，产品性能达国际先进水平；目前已配合下游开展Micro LED封装胶材前瞻研发。2）高性能改性塑料：2015年率先实现高热阻改性聚苯乙烯稳定量产，工艺经中国轻工业联合会鉴定达国际先进水平；依托同一技术平台开发出超轻抗冲防护材料，打破美国Polysource等国际厂商垄断，已向美联、韬略等知名头盔厂商大规模供货；另利用烯烃增韧改性技术推出液晶面板及锂电池防护材料，进入京东方、亿纬锂能等头部客户供应链，居国内领先地位。客户资源优质，覆盖行业头部企业。电子封装客户覆盖欧司朗、Lumileds等国际企业及京东方、TCL、海信；改性塑料进入京东方、亿纬锂能，头盔材料打破垄断向美联供货。
　　净利润高速增长，毛利率稳步提升。2025年实现营收4.69亿元，近3年CAGR为+10.53%；2025年实现归母净利润为8532.72万元，近3年CAGR为+37.49%。2025年毛利率40.76%，较2024年增加1.9pct；净利率18.18%，较2024年增加3.34pct。
　　发行方案：本次新股发行采用直接定价方式，战略配售及，申购日期2026年6月29日，申购代码“920189”。初始发行规模2121万股，占发行后公司总股本的15%（超配行使前），预计募资1.73亿元，发行后公司总市值11.51亿元。新股发行价格8.14元/股，发行PE(TTM)为12.84倍，可比上市公司PE（TTM）中值为33倍。网上顶格申购需冻结资金776.88万元，网下战略配售共引入战投4名，包括2家投资公司，1家公司持股平台，1家产业资本。
　　行业情况：LED封装材料国产替代加速，Mini/Micro LED打开增量空间。产品为LED封装用电子胶粘剂，应用于新型显示、半导体及航空航天等领域。全球市场由杜邦、信越主导高端，2024年规模约64.9亿美元；国内超百亿元，占比约26%且持续提升，国产替代空间广阔。Mini/Micro LED量产导入，为国产替代提供关键窗口期。下游应用多维驱动，封装材料需求持续扩容。新型显示：LCD为基本盘，Mini LED背光2024年全球出货1,280万台、渗透率首超OLED，封装材料用量指数级增长；Micro LED前景广阔但技术待突破。半导体照明：通用照明渗透率77%，替换需求成主力；车用照明新能源车渗透率达95%。器件封装及航空航天材料受益AI与先进封装持续增长。改性化率提升驱动扩容，下游应用多点支撑。全球改性塑料市场约4,285亿美元，我国改性化率仅25%较全球50%存在近一倍提升空间。下游头盔市场受新国标驱动增至64.93亿元；液晶面板及锂电池防护全球约50.72亿美元；建筑节能领域高热阻材料加速替代，被动式建筑打开增量空间。
　　申购分析意见：公司是高分子新材料领域“小巨人”，电子封装材料领域，公司以LED有机硅封装胶打破道康宁垄断起步，实现Mini LED有机硅封装胶量产，进入京东方、TCL、海信供应链，与美国杜邦直接竞争，国产替代逻辑强；高性能改性塑料领域，进入京东方、亿纬锂能等头部客户供应链，行业地位领先。从博弈面看，公司首发估值低，具备较高弹性，建议积极参与。
　　风险因素：1）行业波动及下游领域政策变化风险，2）存货跌价风险，3）原材料价格波动和供应风险。