核心观点
　　铜箔当前兼具周期涨价+新产品成长双重逻辑：①当前锂电中游供需最紧张环节，7月各家铜箔厂订单供不应求，供需持续紧张，看好Q3有望开启第二轮涨价，27年各家对锂电扩产态度谨慎下供需紧张趋势加剧，单位盈利有望实现进一步提升；②AI需求爆发提供新产品增长曲线，高端铜箔供需极度紧张下中国企业有望切入AI铜箔产业链，高单位盈利产品带来高额利润增量。
　　摘要
　　电解铜箔主要应用领域包括锂电铜箔及电子电路铜箔。其中，电子铜箔核心应用于PCB，当前主要技术路线包括THE、RTF和HVLP。HVLP路线性能上限更高，Rz粗糙度可下探到1.0μ m以下。一般认为HVLP三代及以上属于高端电子铜箔，可专门适配高端AI算力互联，但工艺要求门槛更高。
　　锂电铜箔在需求爆发下周期扭转，26Q3有望开启第二轮涨价。供给端，26/27年锂电铜箔有效产能约193.8/221.0万吨，27年锂电铜箔有效产能仅增加27万吨，供给扩张谨慎。需求端，26/ 27年预计全球锂电需求3143/3939GWh，对应全年产能利用率89%/98%，整体铜箔将持续处于供给紧张状态。供需紧平衡下铜箔价格持续提升，26年以来电池级铜箔涨价幅度3000-6000元/吨，其中高端极薄铜箔供给显著紧张，涨价幅度显著高于低端常规铜箔，直接带来业绩弹性。
　　AI需求爆发下，电子铜箔用量提升和产品高端化趋势显著，高端品供不应求凸显，订单外溢趋势明确，中国企业逐步切入高端产业链。预计26/27年AI领域高端铜箔需求1.04/2.20万吨，全场景高端铜箔需求2.97/4.77万吨，AI服务器用铜箔快速切换向HVLP 3+。高端电子铜箔单吨盈利显著高于传统铜箔，HVLP 3/4/5代利润率均超过50%。当前全球主要厂商26年高端铜箔产能约2.4万吨，实际供给处于极度紧张状态，中国企业充分发挥制造优势，从①接收海外头部厂商切向HVLP 4后外溢的HVLP 1/2中端订单、②加速HVLP 3+产品认证，补齐下游需求缺口两大方向切入AI铜箔产业链。
　　铜箔当前兼具周期涨价+新产品成长双重逻辑，看好德福科技、嘉元科技、诺德股份、中一科技、海亮股份、铜冠铜箔等。
　　风险分析
　　1）下游需求不及预期：销量端可能受到终端需求疲软影响而不及预期；产量端可能受到上游原材料价格大幅波动、限电等影响不及预期，进而影响公司相关业务出货量及盈利能力。
　　2）原材料价格波动超预期：2021年以来原材料价格阶段性出现大幅波动性，价格高位及不稳定性对于终端需求有一定影响，与此同时对于公司短期业绩有扰动。
　　3）政策波动造成影响：当前锂电池及材料占比全球供货的80%左右，贸易端例如关税、退税，生产端碳排放等政策，需求端补贴等政策的变化会造成供需变化或产业链利润变化。