>> 金元证券-通信行业周评:CPO(共封装光学)迈向“0到1”-260621
| 上传日期: |
2026/6/23 |
大小: |
928KB |
| 格式: |
pdf 共16页 |
来源: |
金元证券 |
| 评级: |
强于大市 |
作者: |
周强 |
| 行业名称: |
通信 |
| 下载权限: |
无限制-登录即可下载 |
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本周(6.15-6.18)沪深300指数上涨3.44%,通信行业指大涨14.93%,通信行业指数本周大幅跑赢沪深300指数11.49个百分点。 随着2026年3月全球光通信大会闭幕以及台积电硅光技术的正式量产,全球AI算力基建迎来了确定性的结构拐点。CPO技术已正式跨越概念与Demo阶段,将在2026年迎来商业化元年。 CPO技术在本质上是计算与通信在芯片层面的一次深度融合,光网络不再只是计算的外设,而成为了芯片内网的延伸。在这场产业重构之中,率先与全球芯片巨头达成工艺闭环的供应链厂商,将极大可能夺得光通信下一个十年的产业主导权。 维持通信行业强于大市的投资评级。本周通信行业市场表现极佳,我们判断通信和电子行业行情在短期内仍将纵深发展,成为TMT行业主要的资金流向,继续关注光通信领域的光模块上下游重点公司的市场表现。 风险因素分析:地缘政治风险、Agent落地不及预期、算力成本与投资收益率压力等。
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