投资要点:
　　在AI算力需求提升与摩尔定律放缓的背景下，芯片性能提升转向系统级集成，正在重塑全球半导体封装后道设备的产业格局。半导体封装设备属于半导体制造的后道环节，其中，先进封装与传统封装构成了IC封装设备内部的两个基本层，先进封装向混合键合与TCB迁移；传统封装在AI服务器、汽车、新能源驱动下维持庞大的需求基础。此外，光模块设备与半导体封装设备底层技术同源，以高精度贴装、视觉对准、精密运动控制等为共同技术底座，光模块设备正加速向硅光/CPO微组装延伸；新型显示设备则在Mini LED放量与Micro LED巨量转移中寻求增量，后者与CPO/硅光封装技术同源。全球高端市场虽仍由Besi、ASMPT等海外巨头生态主导，但以新益昌为代表的国产龙头正凭借底层技术积淀，加速从传统后道向先进封装领域拓展。
　　光模块设备：带宽升级驱动互连变革，硅光/CPO微组装打开全新空间
　　AI集群网络架构和高速互连升级，正在推动部分光模块设备从常规模块级自动化装配，向光引擎集成、光学耦合、散热管理、性能与可靠性测试方向升级。随着800G、1.6T及更高速率互连产品推进，相关设备需求不仅来自光模块出货量增长，也来自光引擎集成复杂度、耦合精度和测试复杂度提升。据NVIDIA官网，Vera Rubin Ultra NVL576由8个MGXNVL机架组成，形成576 GPUNVLink域，并使用铜互连与直接光互连，说明光互连正向封装级/系统级延伸。
　　短期需求仍由高速光收发器升级驱动，中长期绑定CPO与硅光光引擎的商用化部署节奏。从全球来看，近期全球设备需求的主力仍有望由常规形态的800G/1.6T光模块大规模扩产与升级驱动；2028-2029年后，随着CPO架构规模落地、硅光光引擎实现规模化集成，设备采购结构有望改变。典型硅光光引擎融合了复杂的PIC（光芯片）与EIC（电芯片），预计将直接为混合键合设备创造出全新的、具备成长弹性的市场空间。据弗若斯文特数沙据利（引自猎奇智能招股说明书），2024年全球高速率光模块封测设备市场规模约51.8亿元，2029年有望突破101.6亿元，对应复合增长率约14%。
　　全球领先设备平台Besi与ASMPT将Photonics/CPO定位为先进封装技术能力的关键外延方向，并在硅光/CPO主动耦合、亚微米级光子Die/Lens Attach及全球头部客户验证方面领先。以中际旭创、新易盛等为代表的国内企业，在全球光通信和光器件领域占据龙头市场地位，是设备厂商需要攻克的“准入生态圈”，为国产供应商带来了良好的发展机遇，已经涌现出猎奇智能、镭神技术、罗博特科等本土厂商。
　　根据新益昌2025年度报告披露，公司在高速精准运动控制和AI视觉对准等底层技术上已有深厚积累，在理论和工艺上具备向光模块设备迁移的坚实底层能力基础。
　　先进封装设备：从“后道贴装”跃升为定义“系统级互连性能”的关键设备
　　先进封装设备已成为摩尔定律放缓后延续算力系统演进的核心支柱。在传统制程微缩逼近物理与经济极限的背景下，先进算力系统将性能提升路径从单芯片制程推进转向2.5D/3D、Chiplet、HBM、硅光/CPO等系统级集成。华为发表的韬(τ)定律指出，通过逻辑折叠等创新技术可有效压缩信号传播时延并提升晶体管密度，标志着系统级集成进入新阶段。因此，设备端的控制点正由传统的常规固晶、焊线、塑封等后段工序，向混合键合、TCB、晶圆级贴装等领域迁移。据Yole数据，全球先进封装加工市场规模有望从2024年的450亿美元攀升至2030年的800亿美元，复合年增长率（CAGR）约9.4%；其中2.5D/3D封装环节，预计2023至2029年CAGR以约37%增速领跑行业。
　　GPU需求提升，是先进封装设备景气的核心驱动。存储侧，HBM向更高堆叠演进，推动TCB、混合键合及高精度Die Attach设备需求提升；逻辑侧，GPU、AIASIC及Chiplet架构提升多芯片集成复杂度，带动贴装、键合、量测和良率控制设备升级；互连侧，CPO与硅光将光引擎、PIC/EIC集成和光学耦合纳入封装体系，打开光子封装及光电测试设备增量空间。
　　根据SEMI预测，全球半导体制造后道设备中组装与封装设备2025年销售额约60亿美元，2026/2027年预计分别增长9.2%和6.9%，据此测算2027年销售额约70亿美元。在组装与封装设备内部，与AI/HBM最直接相关、增速最快的是先进封装键合设备。据Yole数据，全球后道设备市场在2030年有望突破90亿美元（2025-2030年CAGR接近6%），其中TCB设备从2025年约5.4亿美元增至2030年约9.4亿美元（CAGR11.6%）、混合键合设备从约1.5亿美元增至约3.97亿美元（CAGR21.1%），二者合计2030年市场规模约13亿美元，是后道设备中弹性较大的核心增量。
　　Besi与ASMPT在高端先进封装设备领域拥有较高的行业壁垒，形成生态绑定。Besi在混合键合和高精度Die Attach等领域长期占据领先地位，2025年实现营业收入5.913亿欧元，毛利率高达63.3%；其混合键合系统累计订单已超过150套，覆盖全球18家核心客户，新一代Hybrid原型系统贴装精度已推进至50nm。据Besi 2025年年报，