本报告导读：
　　GTC/OFC大会落幕，AI需求爆发，光互联成为决定AI基础设施性能的核心变量，国内厂商在OFC 2026大放异彩；武汉光博会发布最新NPO、XPO模块，新一代光互联技术持续推进。
　　投资要点：
　　光互联是AI基建中增长斜率最为突出的核心赛道之一。2023至2025年，行业光互联需求主要依托Scale out扩容场景与传输速率迭代实现增长。展望2026年，Scale out场景仍将保持高速增长态势，产业链上游各环节企业持续扩产、长期订单锁定的行业现状，充分印证了行业中长期需求的高确定性。与此同时，以CPO、NPO为代表的Scale up架构光互联技术开启商业化渗透，为行业开辟全新增量空间，预计光互联在AI算力集群中的价值占比将持续攀升。2026年将成为光互联行业的关键转折之年，既有存量场景、成熟产品的规模化爆发，也有新兴场景、前沿技术产品的落地量产，行业双重增长动力凸显，建议重点布局具备高壁垒的细分赛道及优质龙头企业。
　　当前，光互联核心技术正迎来加速突破、商业化落地提速的关键阶段。2026年3月19日，全球光通信领域顶级学术及产业盛会OFC2026于美国洛杉矶圆满落幕。本次展会集结了全球光互联产业链核心企业，集中展示了行业最新技术成果与成套产品解决方案，标志着光通信前沿技术正加速走出实验室、走向规模化商用，产业发展活力与持续增长动能持续释放。
　　在硅光、高端光芯片核心领域，国内企业产业化节奏显著加快，技术自主可控水平稳步提升。高速光模块与下一代光互联解决方案成为本次展会核心热点，海内外头部企业纷纷发布重磅新品、亮出前沿技术布局。其中，联特科技全面展示1.6T全系列高速光模块产品，并首发12.8TXPO前瞻光互联方案，提前卡位下一代高速光互联赛道；Coherent高意推出单通道400G、3.2T高速收发器产品，针对12.8T及以上超高速传输场景创新产品架构，技术方案全面覆盖CPO、多通道高速传输、开放光网络等核心应用场景；光库科技及旗下子公司亮相多款光互联核心器件，目前企业已实现800G、1.6T光纤阵列的稳定批量供货，同时在CPO、光交换机（OCS）、WSS、相干光集成芯片等前沿领域完成前瞻性布局，持续完善全产业链核心布局。整体来看，适配AI算力集群升级需求的光交换、光连接创新技术持续迭代，为行业高质量发展筑牢技术根基。
　　投资要点：行业持仓比例提升，估值来到历史中枢偏上位置，反映出AI产业链带动板块预期向上。AI驱动网络升级，海外需求强劲，国内核心企业充分受益全球基建浪潮。国内新一代算力基建开启，全国产化产业链迎来新的周期。新连接也有望于26年迎来行业发展奇点，涌现更多投资机会。驱动网络升级——AI的大模型训练及应用提升通信能力需求，网络创新和新技术应用快速推进。
　　风险提示：新技术商业化或慢于预期，CSP资本开支或不及预期等