AI算力驱动先进封装升级，玻璃基板迎来产业化拐点
　　AI算力持续升级驱动先进封装需求跃迁，玻璃基板有望成为下一代核心材料。随着AI芯片规模不断扩大，HBM堆叠层数持续提升，叠加Chiplet架构推动系统级集成复杂度显著提高，传统有机基板在大尺寸封装场景下面临翘曲、精度、稳定性及高密度互连能力等多重瓶颈，底层封装材料的重要性持续提升。1）封装面积持续扩大，AIGPU与HBM组合已接近光罩尺寸上限，对基板承载能力提出更高要求；2）I/O数量快速增长，线宽线距不断收缩，有机基板在高密度互连场景下支撑能力受限；3）功耗水平迈向千瓦级，热管理难度显著提升，热膨胀系数（CTE）匹配问题日益突出；4）封装形态由300mm晶圆向面板级（600×600mm）演进，对基板平整度与尺寸稳定性提出更高要求。
　　产业链上游：高纯材料与核心设备构筑产业壁垒
　　玻璃基板上游主要由高纯核心原材料与精密生产设备两大板块构成，其整体价值量占全产业链的60%以上，直接决定了产品品质与良率上限。在原材料领域，生产核心依赖4N至6N超高纯度标准粉料，主材高纯石英砂占原料总量的70%至75%。目前国内企业正加速打破海外垄断，在核心设备领域，用于微米级微孔加工的TGV（玻璃通孔）激光钻孔设备是核心“卡脖子”环节，帝尔激光在国内TGV设备实现批量供货，大族激光同步布局，国内龙头德龙激光成功切入全球供应链，构筑了坚实的设备端国产化护城河。
　　产业链中游：基板制造与精密加工加速国产替代
　　产业链中游为玻璃基板制造与精密深加工环节，是连接上游原材料设备与下游终端应用的核心枢纽，也是当前国内产业国产替代的重要方向。根据应用场景不同，中游主要分为LCD/OLED显示用高世代玻璃基板与半导体封装TGV玻璃基板两大领域。半导体TGV基板除原片制造外，还需完成激光打孔、刻蚀、通孔金属化及精密镀膜等深加工工序，工艺复杂度显著提升。
　　产业链下游：多元应用场景驱动需求增长
　　玻璃基板下游应用覆盖传统显示、半导体先进封装以及新兴显示等多个领域。其中，传统显示仍是当前最大的应用市场，主要包括LCD液晶面板与OLED柔性显示面板；京东方、TCL华星、惠科、深天马等面板企业为国产玻璃基板的重要采购主体。与此同时，随着AI芯片、HBM及Chiplet先进封装技术持续发展，玻璃基板凭借优异的尺寸稳定性与绝缘性能，逐步成为AI服务器GPU、CPU先进封装的重要基础材料。此外，CPO高速光模块、Mini/Micro LED、车载显示及AR/VR设备等新兴应用场景持续扩张，中际旭创、新易盛、雷曼光电、华灿光电等企业已推动玻璃基板产品加速导入，行业需求空间有望进一步打开。
　　相关标的（不作投资推荐）：玻璃：康宁、力诺药包等；玻璃基板：Intel、京东方、莱宝高科；增层：京东方、深南电路、兴森科技；电镀设备&药水：三孚新科；ABF：生益科技、圣泉集团。
　　风险提示：量产不及预期；产业链成熟度不及预期；下游需求不及预期。