智能驾驶赛道弹性测算：据我们测算，2029年L2及以上级别智能驾驶硬件市场规模达4608亿元，较2026年增长1518亿元。各细分赛道中，预测其中至2029年增量前五的赛道分别为：芯片、摄像头、制动系统、悬架系统与激光雷达，增量分别为357/310/275/190/177亿元，对应CAGR分别为23%/15%/15%/8%/17%。
　　智能驾驶行业供应链：上游为感知、决策、执行层硬件供应商，中游为智驾系统供应商，下游包括整车与智驾服务。
　　感知层：技术升级与需求构成增长驱力
　　（1）摄像头：26年577亿，预计未来3年增量空间310亿、CAGR 15%
　　摄像头是智驾最基础且不可替代的感知硬件，近年实现量价齐升，且自主市占率持续提高。
　　○1智驾必要性高：能识别语义、颜色信息，舱内舱外均覆盖，无法取代；
　　○2用量增加：L2++单车使用量约12个，较L2增加7个；
　　○3均价上升：高像素推动上升。2025年摄像头整体ASP约266元/颗，3年上升43元/颗；
　　○4竞争格局：自主快速提高。前视摄像头CR5为46%，博世、电装市占率快速下降，舜宇智领、比亚迪、保隆等市占率逐渐提高。
　　（2）毫米波雷达：26年84亿，预计未来3年增量空间18亿、CAGR 7%
　　在复杂环境下稳定性更强，是摄像头的重要补盲传感器。高性价比的4D毫米波雷达内部结构占比持续提高，自主厂商有望借其弯道超车。
　　○1基础智驾必要性高：毫米波波长较长，穿透能力强、受恶劣天气影响低、测速快。4D毫米波已能达到部分64线激光雷达水平，且性价比较高，目前结构占比37%，预计将持续提高；
　　○2用量增加：L2++使用毫米波约5个，较L2增加3个；
　　○3均价下降：毫米波均价从2022年的249元/颗下探至2025的111元/颗，降幅较大；
　　○4竞争格局：4D毫米波大陆、博世、电装市占率为71%，目前4D毫米波CR3均为国产、高达95%，自主品牌有望凭借4D毫米波实现弯道超车。
　　（3）激光雷达：26年296亿，预计未来3年增量空间177亿、CAGR 17%
　　直接提供高精度三维空间信息，在高阶智驾必要性高。性能提升与快速放量带动单价快速下探，已全面实现国产替代。
　　○1高阶智驾必要性高：激光雷达能直接提供高精度三维空间信息，在测距精度、小目标识别、异形障碍物识别、弱光/逆光等场景下具备优势。L3/L4、Robotaxi等高阶智驾需要安全冗余，叠加端到端算法缓解传统多传感器融合的信息损失问题，激光雷达与摄像头的融合价值有望进一步提升；
　　○2用量：高阶智驾使用量高，全价格带渗透率快速提升。据我们统计，L2+使用0.3个，L2++使用1.5个，L3使用3.7个；由于性能提升叠加智驾普及，乘用车激光雷达渗透率从2021年的0.04%提升至2025年的13.68%；
　　○3均价快速下降：大幅放量、性能提升带动均价快速下降。激光雷达向数字式架构升级，通过CMOS、SPAD、TDC等半导体工艺提升集成度，减少复杂机械结构，尺寸、功耗和成本显著下降，产品已从64、128线快速提升至1440、2160线，点云密度和小目标识别能力大幅增强；激光雷达从高端车型向10-15万元级别车型渗透，以禾赛科技为例，产品ASP从2022年约1.4万元/颗下降至2025年约1800元/颗，年均降幅约50%；
　　○4竞争格局：自主CR3达92%。国内激光雷达市场快速洗牌，国产渗透率已提升至90%+，2025年华为、禾赛科技、速腾聚创合计市占率约92%，其中华为市占率从2022年的1.1%提升至2025年的38.7%。
　　决策层——芯片：26年425亿，预计未来3年增量空间357亿、CAGR 23%
　　智驾算力需求持续提升，单TOPS算力逐渐下降，目前英伟达市占率超50%，国产渗透率空间大。
　　○1高阶智驾算力要求愈发提高。如小鹏GX最高搭载3000TOPS算力，L9 Livis搭载2560TOPS算力。算力升级成智驾芯片价值量提升的核心驱动力；
　　○2用量：SOC芯片出货量快速提高。传统MCU芯片算力有限、图形处理能力弱，难以满足智驾系统对多传感器异构数据处理的需求；SOC芯片集成CPU、GPU、FPGA、ASIC等多类处理单元，算力更强、集成度更高、数据传输效率更优，更适配智驾升级带来的数据吞吐量提升。2025年国内智驾SOC芯片装机量达862万颗，同比增长60.22%；
　　○3均价：据我们测算，L2++的单TOPS算力价格从2024年的9元下降至26年的7.5元；SOC芯片均价从2023年的4351元/颗下降至2025年的3365元/颗，降幅约23%；
　　○4竞争格局：高阶智驾中，海外巨头仍占主导。2025年英伟达Orin系列市占率高达52%、持续领跑，华为占比约10%，蔚来、小鹏等车企纷纷开始自研芯片。
　　执行层：底盘线控化进程加速
　　（1）制动：26年530亿，预计未来3年增量空间275亿、CAGR 15%
　　高阶智驾对响应要求高，新能车制动自EHB向EMB升级，目前EMB渗透率极低。
　　○1高阶智驾必要性强。EMB彻底取消传统液压管路和制动液，响应更快、重量更轻，2026年1月1日实施了国标GB21670-2025已对EMB提出标准化要求，2026年有望成为EMB量产元年；