事件：据伊朗迈赫尔通讯社12日报道，伊朗与美国的14点谅解备忘录草案新细节已公布，包括美国承诺解除制裁、从伊朗周边撤军、解除海上封锁、开放霍尔木兹海峡、取消石油制裁、解冻伊朗被冻结的资产等。若备忘录顺利签署，霍尔木兹海峡有望迎来真正意义的完全开放，带来市场风偏提升，看好科技成长上游材料。
　　·【锡膏】：锡膏是科技上游通胀材料，2025年全球锡膏市场规模约18亿美金（dataintelo数据），下游需求来看，38%用于SMT工艺（囊括各类电子产品）、25%用于PCB组装、20%用于半导体封装。光模块对于锡膏产品性能要求较高，伴随AI需求放量以及产品迭代，锡膏市场规模有望持续增长。锡膏竞争格局集中，贺利氏、铟泰等海外企业占据主要市场，CR5达58-62%，国产化率较低。目前国内头部厂商已具备T7级别超微锡膏生产能力，看好本土龙头企业受益于光通信、半导体、PCB需求提升，在高端锡膏牌号实现量价齐升。相关标的：唯特偶。
　　·【 光纤材料】：光纤是一种传输光束介质，由芯层、包层和涂覆层构成，上游主要包括光纤预制棒（石英管材、四氯化锗、四氯化硅）、光纤涂料、增强材料等环节AI算力基建对光纤需求呈指数级增长，根据通信世界数据，单个数万张GPU卡的AI算力集群内部互联光纤用量是传统数据中心的5至10倍，预计AI相关光纤需求占比将从2024年的5%激增至2027年的30%。据CRU统计，2025年全球数据中心光纤光缆需求同比增速高达75.9%，2026年行业供需缺口率约16.4%。聚焦上游核心材料环节，相关标的：四氯化硅：三孚股份；对位芳纶：泰和新材、中化国际；光纤涂料：飞凯材料。
　　·【 CCL材料】：AI需求拉动CCL材料体系从M7/M8向M9升级，三大主材铜箔、电子布、树脂也伴随迭代。铜箔：HVLP铜箔向四代、五代跃迁，日本三井金属是全球HVLP铜箔龙头，在HVLP4以上市占率高达50%，国产厂商有望迎来替代窗口；电子布：AI算力与先进封装的需求旺盛，带动低介电电子布（一代、二代）、Low-CTE电子布、石英布等高性能产品进入供不应求的紧缺周期，需求端快速增长；树脂：树脂体系从环氧树脂向PPO、碳氢树脂升级，国产厂商迎崭新机遇。相关标的：铜箔：铜冠铜箔、德福科技；电子布：中材科技、宏和科技、莱特光电、菲利华；树脂：东材科技、圣泉集团、中化国际。
　　风险提示：下游需求不及预期、产品价格波动超预期、路线渗透不及预期。