半导体行业景气度持续向上，电子化学品板块估值已抬升至历史较高区间。受益于AI产业链高景气及存储芯片涨价，全球半导体销售额大幅提升。据SIA数据，2026年1-4月全球半导体销售额累计达3817.7亿美元，同比增长约70.5%，其中4月单月达1104.8亿美元，同比增长93.9%；中国大陆市场1-4月累计销售额1021.7亿美元，同比增长约64.8%。AI算力需求拉动高性能逻辑与HBM等先进存储放量，叠加存储芯片价格上行，为上游电子化学品需求提供坚实支撑。估值层面，据Wind数据，电子化学品（中信）行业指数由2025年末的2227.65点上涨至2026年6月12日的3449.41点，年初至今涨幅约54.8%；截至6月12日PE-TTM达84.0倍，处于2020年初以来约87.6%的分位水平。
　　全球半导体材料市场规模稳步增长，中国大陆增速在主要地区中保持领先。据SEMI数据，2025年全球半导体材料市场规模达732亿美元，同比增长约6.8%，创历史新高；其中晶圆制造材料458亿美元（同比+5.4%），封装材料274亿美元（同比+9.3%），先进封装、HBM及光刻相关材料是主要增长驱动。分地区看，2025年中国大陆半导体材料市场规模约156亿美元，同比增长约12.5%，居全球第二位，占全球市场比重约21.3%，仅次于中国台湾（约217亿美元、占比约29.6%），高于韩国（约112亿美元、占比约15.3%）。在晶圆产能扩张与国产替代加速的双重驱动下，中国大陆市场增速表现领先。
　　国产替代持续加速，关注光刻胶与CMP抛光垫企业的实际放量进展。光刻胶方面，据Frost & Sullivan预测，2024年中国大陆半导体光刻胶市场规模约56亿元，有望于2029年达115亿元，对应CAGR约15.5%，其中ArF光刻胶由约26亿元提升至约64亿元（CAGR约20.2%），为结构性增长的主要贡献。6月12日，鼎龙股份公告近期两家头部晶圆厂客户合计新增订单近1000加仑，截至公告日已有8款高端晶圆光刻胶获国内主流晶圆厂批量订单（较一季度末新增5款）。CMP抛光垫方面，2024年中国大陆市场规模约23亿元，有望于2029年达约58亿元（CAGR约20.7%）。鼎龙股份拟于潜江园区启动第三条软抛光垫产线，重点布局玻璃基板及大尺寸抛光垫，规划年产能30万片、预计2026年底投产。同时建议关注彤程新材等新进入者的放量进展。
　　特气与湿电子化学品价格中枢上行，关注行业龙头出货情况。特气方面，受地缘因素扰动，据百川盈孚数据，氦气价格由年初约580元/瓶冲高至4-5月约3050元/瓶峰值，6月12日回落至约1300元/瓶；WF6进口均价由1月约54.0美元/千克升至4月约100.5美元/千克，价格中枢明显抬升。湿电子化学品方面，国内硫磺价格由年初约3760元/吨涨至6月12日约9868元/吨（涨幅约162%），带动G5等级电子级硫酸价格由约3000元/吨升至约6000元/吨。考虑到半导体材料具备较强的客户绑定与认证壁垒，企业议价权、长协机制构筑了较高供应壁垒，在行业价格中枢整体上移、成本可向下游有序传导的背景下，具备稳定客户结构与成本管控能力的国内龙头有望受益于价格上行带来的盈利弹性，建议关注相关企业价格上行的兑现节奏和实际的出货情况。
　　投资建议：建议关注：（1）半导体光刻胶：彤程新材、鼎龙股份、晶瑞电材、南大光电、东材科技、八亿时空；（2）湿电子化学品：兴福电子、晶瑞电材、中巨芯-U、江化微；（3）电子特气：华特气体、金宏气体、雅克科技、南大光电、和远气体、昊华科技、中船特气、凯美特气、广钢气体、侨源股份；（4）CMP：鼎龙股份、安集科技、彤程新材。
　　风险提示：下游需求不及预期，产能建设进度不及预期，新产品客户导入进度不及预期，研发风险，地缘政治风险。