投资要点:
　　MOR是下一代EUV光刻胶最有希望的技术路线之一，光刻胶龙头JSR加速布局
　　5月5日，据日本经济新闻报道，JSR正计划在中国台湾建设一座光刻胶工厂，为台积电供货，并向其推广MOR光刻胶产品。JSR正筹备数千万美元规模的投资，目标最早于2028年投产，在推进中国台湾布局之前，JSR一直重点强化其在韩国的业务，目前公司正在建设一座新工厂，计划于2026年投产，届时将为三星电子和SK海力士生产锡基MOR光刻胶。日本企业合计占据全球约80%的光刻胶供应份额。JSR是全球第二大光刻胶供应商，2025年按销售额计算市场份额约为19%，全球前三大光刻胶企业中的另外两家TOK和信越化学均已在中国台湾设有生产基地。
　　5月27日，JSR/Inpria宣布与美国半导体材料公司Entegris达成专利交叉授权合作，将Inpria在金属氧化物（MetalOxideResist，MOR）光刻胶领域的技术能力与Entegris在纯化和材料输送方面的技术结合，共同推进下一代EUV光刻胶技术。合作范围包括开发下一代MOR光刻胶体系，提高EUV曝光性能；针对MOR光刻胶所需前驱体材料进行联合研发；MOR专用超洁净过滤技术。EUV竞争已经从单一光刻胶竞争，升级为光刻胶+前驱体+过滤+输送系统的整体解决方案竞争。
　　根据TECHCET发布《2025-2026年光刻关键材料报告》，未来5年全球光刻材料市场规模将以5.7%的复合年增长率增长，到2029年市场规模将超过63.5亿美元，主要受益于晶圆开工量提升以及先进制程节点光刻层数增加。2025年，EUV光刻胶预计增长显著，增速达到38%。随着三星电子、英特尔、台积电、SK海力士和美光科技持续扩大EUV光刻技术的应用，同时逻辑芯片向GAA工艺节点演进，以及DRAM开始导入1至3层EUV光刻工艺，EUV光刻胶市场将保持高速增长。
　　AI助力国产高端光刻胶快速迭代，光刻胶配套标准体系逐步健全
　　5月12日，上海人工智能实验室发布消息，依托2030新一代人工智能国家科技重大专项总体部署，上海人工智能实验室（上海AI实验室）联合厦门大学、苏州国家实验室等合作单位基于“书生”科学大模型与“书生”科学发现平台，构建了“AI决策+自动化合成”的闭环研发体系，实现了高纯度、高一致性、高效率的KrF光刻胶树脂创制。这一突破使高端光刻胶树脂的稳定制备不再依赖于极少数国外供应商的“黑箱能力”，为全球芯片材料领域探索出一条可标准化、快速迭代的新路径。其中，恒坤新材基于光刻胶配方开发经验，完成了树脂适配，产业关键指标均达预期后续将进入客户端验证阶段。人工智能正在改变光刻胶等高端材料“经验驱动”的传统研发模式，“AI决策+自动化合成”有望加速国产高端光刻胶的迭代进程。
　　5月27日，中国电子装备技术开发协会批准T/CAEE-066-2026《光刻胶剥离液》、T/CAEE-067-2026《光刻胶去除工艺技术成熟度评价规范》两项团体标准发布，自2026年5月27日起发布并实施。两项标准的发布标志着产业配套标准体系正在建立健全。
　　行业评级及投资策略
　　受益于半导体国产替代加速、先进制程持续演进以及AI、HBM等需求驱动，国内光刻胶市场具备较大发展空间。短期重点关注KrF、ArF光刻胶及上游树脂、PAG等关键材料的国产化突破，中长期看好EUV光刻胶及相关核心材料研发进展，维持光刻胶行业“推荐”评级。建议关注具备技术积累、客户验证领先及产业链协同优势的企业，上游光刻胶树脂：八亿时空、万润股份、强力新材、圣泉集团、艾森股份、东材科技；上游PAG/光引发剂：久日新材、强力新材、扬帆新材、东材科技、飞凯材料；上游单体：万润股份、瑞联新材、东材科技、强力新材；中游光刻胶制造：彤程新材、晶瑞电材、南大光电、上海新阳、鼎龙股份、恒坤新材、容大感光、艾森股份、久日新材、雅克科技、飞凯材料、广信材料。
　　风险提示
　　下游晶圆厂资本开支不及预期风险、高端光刻胶国产化进展不及预期风险、客户认证及导入周期延长风险、国际龙头企业竞争加剧风险、关键原材料供应及价格波动风险、国际贸易环境及技术限制风险、重点关注公司业绩不及预期。