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　　科技：MLCC会成为下一个存储吗？
　　自3月英伟达Rubin架构发布以来，单机柜MLCC价值量增长受到投资人关注。上周，中日韩10家被动元器件公司单周上涨35%（市值加权），引发“MLCC是否会成为下一个存储”的讨论。结合SemiAnalysis对Rubin的拆解，及村田、太阳诱电、TDK等日厂最新动向，我们认为：1）Rubin推动高端MLCC量价齐升，龙头加快扩产；2）高端线扩产挤压低端通用品，已出现类似HBM挤占DRAM的涨价潮；3）MLCC格局类似HBM双寡头，但资本壁垒低是风险；4）根据Factset一致预期，板块目前26EPE中位数43.3x，高于存储的8.7x。后续建议关注ASP趋势及涨价对盈利的推动。
　　风险提示：AI进展不及预期；宏观经济和地缘；半导体周期下行；研报涉及的未上市/未覆盖个股，系客观信息整理，不代表团队对该公司推荐/覆盖。
　　研报发布日期：2026-06-01
　　研究员
　　黄乐平SAC:S0570521050001 SFC:AUZ066
　　陈旭东SAC:S0570521070004 SFC:BPH392
　　于可熠SAC:S0570525030001 SFC:BVF938