事项：
　　 2026年4月29日公司发布2026年一季报：2026Q1公司实现营收8.36亿元（YoY+114.47%，QoQ-6.92%），实现归母净利润-3.41亿元（同环比亏损均扩大）。
　　评论：
　　一站式芯片定制业务高增，数据处理领域需求强劲。26Q1公司实现营收8.36亿元（YoY+114.47%，QoQ-6.92%），其中半导体IP授权业务同比增长45.53%，一站式芯片定制业务同比增长145.90%。一站式芯片定制业务中，芯片设计业务实现营收1.93亿元（ YoY+57.6% ），量产业务实现营收4.67亿元（YoY+219.93%）。数据处理领域需求强劲，26Q1数据处理领域营收占比37.43%（YoY+31.37pct）。亏损规模有所扩张主要系投入研发加大，26Q1公司期间费用合计5.93亿元，其中期间费用内约75%为研发费用。
　　新签订单强势增长，再创历史新高。公司披露2026年1月1日至4月29日，新签订单82.4亿元，其中AI算力相关占比91.37%，数据处理领域占比90.15%，主要来自云侧AIASIC及IP。此前公司曾披露2026年1月1日至4月20日新签订单总额达45.16亿元，订单结构高度聚焦AI算力领域，其中AI算力相关订单占比超85%，数据处理领域订单占比84.77%。仅9天即新签37亿订单，且AI算力&数据处理占比持续提高，体现公司在AIASIC竞争力及市场份额持续领先。
　　 IP生态与平台能力构筑长期护城河，量产订单规模效应显现。作为中国半导体IP第一股与AIASIC领军者，芯原凭借深厚的IP储备与独特的SiPaaS模式构筑了极高的行业壁垒，并通过战略布局Chiplet实现技术竞争力的代际升维。公司核心IP优势显著，VPU市占率稳居全球第一，GPU累计全球出货量超过20亿颗、NPU累计全球出货量近2亿颗，在车载、消费电子及端侧AI大模型领域实现大规模量产验证；公司依托4nmFinFET到传统250nmCMOS工艺节点芯片的设计能力，并与几乎全球所有主流晶圆厂全面合作，在2025及26Q1释放强劲增长动能，不仅单季新签订单屡创历史新高、在手订单连续10个季度高位运行，更凭借量产业务营收的爆发式增长与超30亿元的待执行订单，驱动规模效应进入快速显现期。
　　投资建议：作为中国半导体IP第一股与AIASIC领军者，公司核心IP优势显著，拥有4nm FinFET到传统250nm CMOS工艺节点芯片的设计能力，且与全球几乎所有主流晶圆厂全面合作。公司新签订单屡创新高，26年初至4月29日新签82.4亿元，9天新签37亿元，AI算力&数据处理占比持续提高。我们维持对公司26-28年实现归母净利润2.18/7.14/11.99亿元的预测，维持“强推”评级。
　　风险提示：业绩下滑或亏损、集成电路设计研发风险、技术升级迭代、晶圆厂合作供应风险