事件：
　　2月27日，芯原股份发布2025年度业绩快报，2025年实现营业收入31.52亿元，同比增长35.77%，下半年实现营业收入21.79亿元，较上半年增长123.73%；全年实现归母净利润-5.82亿元，同比减亏0.73亿元。
　　点评：
　　ASIC规模化放量，在手订单历史新高。公司2025年营收实现同比增长35.77%，核心源于ASIC量产业务的规模化放量，同比增长73.98%，25年营收占比已高达47.25%。结构上，AI数据处理相关ASIC订单在下半年集中交付，带动数据处理领域收入同比增长超95%，收入占比约34%，成为本轮增长的核心贡献项。与此同时，公司年末在手订单再创新高，其中ASIC量产业务订单超30亿元，订单可见度与规模效应同步抬升，后续在收入转化与盈利兑现上有望进入加速通道。
　　IP授权叠加一站式定制能力，ASIC成为核心增长点。公司是国内领先的一站式芯片设计解决方案服务商，提供半导体IP授权和一站式芯片定制服务。IP授权业务作为公司的护城河，2024年IP种类全球第二，包括自主可控的六类处理器IP及1600多个数模混合IP，销售收入位居全球第八、国内第一。芯片定制方面，公司拥有从先进5nm FinFET、22nm FD-SOI到传统250nm CMOS制程的设计能力，可覆盖主流晶圆厂的常规与部分特殊工艺需求。依托“自主IP+平台化设计+量产交付管理”的一体化能力，公司ASIC业务深度卡位AI算力、数据中心、汽车电子、智能物联网等高景气赛道，客户覆盖三星、谷歌、亚马逊、微软、百度、腾讯、阿里巴巴等国际领先科技企业，已成为未来核心增长发力点与重要收入来源。
　　云端突显ASIC价值，端侧有望开启新一轮增长机遇。随着AI大模型发展由训练侧逐步走向推理侧，产业逻辑正从追求峰值算力转向算力、能效、算法及系统架构的协同优化。在云端，ASIC凭借更优的算力效率、功耗控制及场景适配能力，正逐步成为AI训练与推理的重要技术路径。进一步看，AI应用正由云侧生成式场景向感知物理世界的端侧渗透，端侧对低时延、低功耗、小型化与高集成度提出更高要求，通用芯片方案难以完全兼顾性能与能效，ASIC在端侧硬件落地中的战略价值有望进一步突显。公司当前已与谷歌形成深度合作，谷歌提供开源技术体系，芯原提供企业级IP、芯片设计及量产服务，面向AI眼镜、AIPad、AI玩具等端侧产品提供AIASIC解决方案，随着端侧AI硬件逐步放量，公司有望迎来新的成长增量。
　　盈利预测与投资评级：公司作为国内领先的半导体IP与芯片定制服务提供商，已在云端算力芯片定制领域建立起显著优势，随着端侧AI市场进一步发展，公司业绩有望实现长期增长。预计公司2025E-2027E收入31.52/54.37/81.55亿元，归母净利润-5.28/1.12/6.97亿元，首次覆盖给予“增持”评级。
　　风险提示：AI发展及端侧落地进程不及预期；芯片流片失败的风险；国际政治经济局势变动的风险；盈利预测与估值判断不及预期。