基本面：电子装联设备“小巨人”。公司成立于2011年，位于江苏省苏州市，公司产品主要运用于装联环节，下游逐步形成以消费电子领域为基础，以新能源、泛半导体为重点拓展对象的业务格局。技术创新驱动，智能制造引领。公司研发的全自动振动马达FPC贴装装备已取得江苏省新产品新技术鉴定。公司开发的“全自动芯片植散热片机”实现了芯片植散热片过程中上下料、点胶、植片、压合等关键过程的自动化与智能化，入选2024年江苏省首台（套）重大装备。客户资源优质稳定。在消费电子领域，公司与立讯精密、富士康、台郡科技、鹏鼎控股、瑞声科技、新普集团、纬创资通、东山精密、珠海冠宇等知名厂商建立了良好稳定的业务合作关系；在新能源、泛半导体等业务领域，开拓了包括台达集团、国力股份、华天科技等优质客户群体。
　　发行方案：本次新股发行采用直接定价方式，申购日期2026年4月13日，申购代码“920125”。初始发行规模1350万股，占发行后公司总股本的24.04%，预计募资2.24亿元，发行后公司总市值9.31亿元。新股发行价格16.57元/股，发行PE(TTM)为13倍，可比上市公司PE（TTM）中值为37倍。网上顶格申购需冻结资金1006.63万元，网下战略配售共引入战投2名，包括1家资管计划，1家券商。
　　行业情况：下游应用多点开花，市场规模有望持续扩张。根据中商产业研究院的预测，2024年我国智能制造装备市场规模将达3.4万亿元。1）消费电子领域：近年来，国内消费电子产业持续扩张。据Statista数据显示，2024年，我国消费电子市场规模已从2018年的16,587亿元增长至19,772亿元。2）新能源领域：①我国新能源汽车行业快速发展，全球市场规模持续扩大。据中汽协数据，我国新能源汽车销量延续高增长趋势，从2015年的33.1万辆增长至2024年1,286.6万辆，年均复合增长率达到50.18%，在全球新能源汽车市场份额占比超过70%；根据EVTank数据，2024年全球新能源汽车销量达1,823.6万辆，同比增长24.4%。②我国光伏储能产业实现跨越式发展。根据国家能源局，我国光伏累计装机容量从2013年的15.88GW增长至2024年的886.66GW，已连续10年位居全球首位。3）泛半导体领域：半导体封装领域的快速发展为智能制造装备产业带来新的需求。根据Yole Group，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元增长到2028年的786亿美元，年复合增长率为10%；我国大陆的封装市场在2025年将达到3,551.9亿元，其中先进封装市场规模达1,136.6亿元，先进封装设备市场空间将达172.1亿元。
　　申购分析意见：积极参与。公司系电子装联设备“小巨人”，以消费电子领域为基础，重点拓展新能源、泛半导体等领域，其中，公司自主研发半导体封装用芯片植散热片机、入选江苏省首台（套）重大装备；此外，公司产品还进入新能车电机装配、储能电池包自动化生产等领域。公司首发估值低，可流通比例低，老股占比较低，建议积极参与。
　　风险提示：1）客户集中度较高的风险；2）技术更新的风险；3）对苹果产业链依赖的风险等。