本期投资提示：
　　基本面：深耕陶瓷封装领域，国家级专精特新“小巨人”。公司专注于陶瓷管壳、封装散热基板的研发、制造与销售，产品主要应用于晶闸管、IGBT、IGCT等功率半导体器件，是国内功率半导体陶瓷封装领域的标杆企业，国家级专精特新“小巨人”企业，主导/参与制定《IGBT平板陶瓷管壳》等行业标准，具备较高的行业话语权。公司采用自主研发模式，掌握高密度等静压、陶瓷金属化、高温共烧等核心工艺，产品通过车规级、高端工业级认证，可满足特高压、新能源、轨道交通等领域对封装产品的高可靠性、高稳定性要求，是国内少数能与海外企业竞争的陶瓷封装企业。行业认证周期长替换成本高，客户优质深度绑定。公司凭借技术优势、产品质量及产能保障能力，积累了一批优质海内外客户，且认证周期长、替换成本高，客户粘性极强。核心客户包括中车时代、英飞凌、日立能源、斯达半导、宏微科技等功率半导体领军企业。双产品矩阵，强技术赋能企业发展。公司形成“陶瓷管壳为核心基本盘，散热基板为快速成长曲线”的产品结构。公司持续加大产品及技术升级，形成了超大直径陶瓷金属高强度高真空焊接、平底基板异形弧度成型技术、针齿基板多穴位一次冷锻等核心工艺技术，与华中科技大学等科研院所建立了长期的合作关系。截至2025年12月31日，公司拥有发明专利9项，实用新型专利44项。营收净利高速增长，毛利率稳定。2025年实现营收6亿元，近3年CAGR为+36.82%；2025年实现归母净利润为8807.79万元，近3年CAGR为+26.47%。2025年毛利率25.8%，较2024年减少1.22pct；净利率14.68%，较2024年减少1.48pct。
　　发行方案：本次新股发行采用直接定价方式，战略配售及，申购日期2026年3月30日，申购代码“920181”。初始发行规模1080万股，占发行后公司总股本的25%（超配行使前），预计募资3.02亿元，发行后公司总市值12.1亿元。新股发行价格28元/股，发行PE(TTM)为13.73倍，可比上市公司PE（TTM）中值为62.1倍。网上顶格申购需冻结资金1360.8万元，网下战略配售共引入战投5名，包括2家投资公司，1家产业资本，1家公司持股平台，1家券商。
　　行业情况：公司深耕大功率半导体器件用陶瓷管壳研发制造，在陶瓷管壳行业内处于引领地位。公司产品主要应用于晶闸管、IGBT和IGCT等功率半导体器件，应用领域覆盖发电、输电、变电等电力系统全产业链，在特高压输变电、新能源发电、工业控制等领域发挥重要作用，市场前景广阔。功率半导体迎黄金发展期，封装环节为重中之重。作为实现电能转换与控制的核心器件，功率半导体被称为“电力电子装置的心脏”，广泛应用于特高压、新能源汽车、光伏风电、工控、轨道交通等领域。全球功率半导体市场需求持续高增。2024年全球功率半导体市场规模约522亿美元，CAGR约5.5%。封装环节是功率半导体制造的关键环节，而陶瓷封装凭借高导热、高绝缘、耐高温、抗腐蚀等综合性能优势，成为中高压、大功率功率器件的首选封装形式，在特高压、新能源车、光伏风电等高端场景的应用比例持续提升。下游需求持续扩容，应用场景加快拓展。在节能环保的国际趋势和产业升级加快的背景下，特高压输变电、新能源等领域发展迅速，市场对功率半导体器件及其关键部件的需求逐步扩大，新兴场景的落地将持续推动行业的高速增长。以智算中心为代表的新型场景，正成为功率半导体需求增长的重要增量来源。随着生成式AI、云计算及数字化战略持续推进，以智算中心为代表的新型算力基础设施建设进入高速增长期，有力带动大功率晶闸管、IGBT等功率半导体器件需求增长，公司晶闸管用陶瓷管壳及封装散热基板等产品可广泛应用于相关场景建设。在国内新基建政策支持与算力需求持续爆发的双重驱动下，功率半导体及配套材料行业有望迎来新一轮成长空间。
　　申购分析意见：公司是功率半导体陶瓷封装国家级“小巨人”，主导/参与制定《IGBT平板陶瓷管壳》等行业标准，具备较高的行业话语权，半导体行业认证周期长、替换成本高，核心客户包括中车时代、英飞凌、日立能源、斯达半导、宏微科技等领军企业，客户粘性极强，成长空间广阔。从博弈面看，公司首发估值低，老股占比低，具备较高弹性，建议积极参与。
　　风险因素：1）客户集中度较高的风险；2）主要原材料价格波动的风险；3）募集资金投资项目新增产能无法消化及未达预期效益风险。