>> 中信建投-苏州天脉(301626)AI驱动散热需求大幅提升,公司成长弹性显著-260328
| 上传日期: |
2026/3/29 |
大小: |
3454KB |
| 格式: |
pdf 共28页 |
来源: |
中信建投 |
| 评级: |
买入(首次) |
作者: |
刘双锋,章合坤,梁艺 |
| 下载权限: |
此报告为加密报告 |
|
|
核心观点 公司起步于导热界面材料业务,逐渐成长为具备导热散热整体解决方案能力的综合服务商,公司充分受益于AI驱动的各类终端热管理需求提升。在消费电子领域,VC均热板市场规模快速扩张,苹果未来有望将VC推向更多机型并且推动规格持续提高,公司凭借突出的技术优势与工艺积累,市场地位领先,目前与北美大客户合作稳定,新产品导入测试和协作进展良好,未来成长弹性显著,同时公司不断开拓下游应用领域,积极布局汽车散热模组、服务器液冷以及导热界面材料等业务。 摘要 热管理平台龙头,股权激励彰显增长信心 公司以导热界面材料起家,逐步拓展至石墨散热膜、热管及均温板等核心器件,成为行业内少数具备提供导热散热整体解决方案能力的综合服务商;凭借长期技术积累与工艺优势,公司已进入全球主流消费电子品牌供应链,同时公司面向多种下游应用,积极布局汽车散热模组、服务器液冷以及导热界面材料等业务。近年来公司业务稳定增长,2025年9月公司发布股权激励,要求2026-2028年营业收入或净利润相较于2025年的增长率分别不低于80%、150%和200%,业绩考核目标充分体现公司对未来的增长充满信心。 AI手机驱动散热升级,公司作为头部厂商充分受益 AI手机和AIPC加速渗透,驱动算力与散热需求持续升级,具体而言,在高端市场,VC单机价值量不断提升,特别是苹果iPho n e 17 Pro系列首次采用VC均温板散热方案,并且未来有望逐步向iPhone更多机型渗透,同时VC的规格也有望进一步提升,在中低端市场,VC的市场渗透率持续提升,进而带动均温板市场量价齐升,公司凭借突出的技术优势与工艺积累,市场地位领先,目前与北美大客户合作稳定,新产品导入测试和协作进展良好,有望持续受益于均温板市场快速增长。 公司积极开拓散热模组下游应用领域,打造平台型热管理公司 散热模组在多个领域均有广泛应用,公司积极开拓下游应用领域,重点围绕汽车、通讯等领域打造专业散热模组方案,在汽车电子领域,新能源汽车电动化与智能化趋势推动汽车热管理需求持续提升,公司积极开拓了如长城汽车、吉利、极氪等头部客户;在服务器领域,AI算力提升推动液冷替代风冷、公司积极布局液冷散热并推进产品研发,有望受益于行业放量实现业务增长。 公司导热界面材料竞争力持续提升,未来成长空间广阔 导热界面材料技术壁垒较高,目前,以莱尔德、富士高分子、贝格斯为代表的欧美及日本厂商在全球中高端产品市场仍然占据主导地位,公司是国内最早从事导热界面材料研发生产的企业之一,自成立初期即搭建了高学历、多学科背景的专业化研发团队,深耕导热界面材料领域十余年,在高导热、高压缩、低热阻、低出油及低挥发等关键性能指标方面积累了丰富的配方储备、实验数据与行业应用经验,能够根据不同细分市场需求提供定制化散热解决方案,随着公司导热界面材料竞争力的持续提升,未来成长空间广阔。 盈利预测与估值 我们预计2025-2027年营业收入分别为10.75亿元、33.30亿元和55.63亿元,同比增长14.05%、209.68%和67.05%,对应归母净利润分别为1.87亿元、5.32亿元和8.80亿元,当下市值对应的PE分别为137.8、48.3和29.2倍,给予买入评级。 风险分析 下游需求不及预期风险:公司产品主要应用于智能手机、笔电等消费电子领域,并拓展至汽车电子,若相关终端出货量受宏观经济或行业景气度影响不及预期,可能对公司收入增长及盈利能力产生不利影响。 市场竞争加剧风险:公司所处热管理领域具备一定技术壁垒,但随着智能手机、笔电及汽车电子等下游市场需求增长,行业内外厂商加大投入、技术持续迭代,竞争格局或趋于激烈,若公司在技术升级、产品迭代及客户拓展方面不及预期,可能对市场份额提升及盈利能力产生不利影响。 产品开发及客户导入不及预期风险:公司散热产品具有定制化、非标准化特征,需持续投入研发以满足智能手机、笔电及汽车电子等下游领域的需求,若公司在产品开发、落地等方面不及预期,可能导致客户拓展受阻甚至流失,从而对公司业务扩张及盈利能力产生不利影响。 盈利预测假设不成立的风险:盈利预测基于公司下游应用领域需求做出假设预测公司产品销售数量,存在实际需求数量比预期数量少的可能,从而导致公司收入出现下降,根据敏感性测算,如果产品销售数量下降10%,公司对应收入下降10%,归母净利润下降约为9.53%。
|
|