核心观点
　　公司是全球精密零组件头部厂商，鸿海是公司实际控制人。公司持续聚焦连接、电源、液冷系统深化AI产品组合，持续推进提质增效，提高公司盈利能力。2025年，公司AI业务持续放量，全年Cloud/Datacenter收入8.13亿美元，同比增长37%，占收入比例达到16%，Cloud/Datacenter收入增长主要系公司AI相关产品出货增加等拉动。公司上调未来3年Cloud / Datacenter业务占收比目标，预期展望乐观，公司目标Cloud / Datacenter业务占收比2026年达到Mid Twenties、2027年达到High Twenties、2028年达到Low Thirties。而随着公司未来AI高毛利产品占比提升以及持续推进提质增效，公司未来盈利能力有望提升。
　　事件
　　公司发布2025年年报，2025年，公司营收50.03亿美元，同比增长12.4%；净利润1.57亿美元，同比增长1.9%。
　　简评
　　1、AI持续放量，原材料涨价影响毛利率，费控有所成效。
　　2025年，公司实现营收50.03亿美元，同比增长12.4%；净利润1.57亿美元，同比增长1.9%。细分收入来看，2025年，公司Smartphones收入8.24亿美元，同比下降13%；Cloud/Datacenter收入8.13亿美元，同比增长37%，增长主要系AI相关产品出货增加等拉动；Consumer Interconnects收入8.69亿美元，同比增长7%；Automobility收入9.32亿美元，同比增长94%，主要由于Auto-Kabel并表因素等拉动；System Products收入13.55亿美元，同比下降4%；Others收入2.10亿美元，同比持平。
　　2025年，公司毛利率18.91%，同比下降0.84pcts，主要受原材料涨价等影响；公司销售、管理、研发费用率分别为2.6%、4.8%、7.1%，同比分别下降0.4pcts、0.6pcts、0.3pcts，三费率合计14.4%，同比下降1.4pcts。
　　2、AI指引上调，成长预期乐观。
　　AI驱动下，公司指引Cloud / Datacenter在2026Q1及2026全年收入同比增长超15%，并提升未来三年占收比指引。2025年，公司Cloud / Datacenter收入占比16%，目标2026年达到MidTwenties、2027年达到High Twenties、2028年达到Low Thirties（此前2025年11月指引2026年达到Low Twenties、2027年达到Mid Twenties、2028年达到High Twenties）。
　　3、AI产品在铜连接、power、CPO、液冷等领域持续获得新进展。
　　面向AI产业机会，公司持续深入把握AI产品机会，聚焦连接、电源、液冷系统。公司提供一系列电连接、光连接相关产品组合，包括chip-to-chip连接器、计算板标准连接器、背板连接器及铜缆方案、高压和高速方案、光模块/CPO等。
　　公司产品持续在铜连接、power、CPO、液冷等领域获得新进展。公司推出了行业领先、可负荷400A超高电流的Power Whip解决方案。在DesignCon 2026上，公司发布了下一代1.6T高速解决方案与CHIPLINK 448G全新架构。在OFC 2026期间，公司展示了102.4TCPO外置光源方案，并已通过NTT验证。依托既有高速连接与精密制造能力，公司将技术延伸至CPO光源模组与封装层级整合，从元器件供应走向系统级解决方案。
　　4、盈利预测与投资建议。
　　我们预计公司2026-2028年收入分别为56.8亿美元、66.1亿美元、77.0亿美元，归母净利润分别为3.03亿美元、4.81亿美元、6.95亿美元，对应PE 22x、14x、9x，维持“买入”评级。
　　5、风险提示。若宏观经济状况不及预期，消费者可能减少对产品的购买意愿，企业也将进一步减少产品采购需求，并可能导致库存积压，影响公司产品需求。AI将拉动公司网络设施业务相关产品需求，若后续AI发展增速不及预期，可能影响公司网络设施业务发展。公司布局3+3战略，布局电动汽车、5GAIoT人工智能物联网、Audio音讯三大关键产业，通过内生和外延等方式加速新业务布局，市场空间广阔，但存在公司新产品新业务进展不及预期的风险。若上游原材料涨价、公司在其他客户的开拓不及预期，或市场竞争加剧将导致毛利率进一步降低。公司3+3业务场景布局仍需持续投入，公司内部积极提质增效，但存在投入产出不及预期导致盈利能力不及预期的风险。国际形势变化，影响公司业务发展的风险。