核心观点
　　PCB：规模、速率、集成推升需求；关注载板化/背板化/光铜融合导入进展。集群规模扩展、互联速率提升、复杂功能集成推动高多层、高密度、高速互联PCB需求增长。数据中心PCB市场规模将从2024年125亿美元增长至2030年230亿美元，2024-2030 CAGR达10.7%。关注三大技术演进线索1）载板化：英伟达拟导入CoWoP类载板，mSAP成为工艺制高点。掣肘在于mSAP工艺难度+超薄铜箔供应+产业竞争。2）背板化：Kyber机架采用PCB中背板实现纵向。预期分歧包括竞争方案、层数、材料及供应商，26H2有望明朗。3）光铜融合：EOCB主动集成共封装光学体系，光路径基于激光器、光纤、波导和偏振元件实现，沪电或开始导入。
　　 CCL：M9-M10高速化渗透+成本驱动型涨价双主线。随着速率、频率提升，CCL介电性能须升级以保证信号完整性。26-27年英伟达Rubin及云厂ASIC平台、1.6TbE交换机量产，Low-CTE/Low-Dk电子布、HVLP铜箔规格向M9规格升级。M10开始导入验证。原材料转产高端压缩低端供给，电子布+铜箔+树脂三大主材具有充分涨价动能。
　　重点标的：PCB把握领军恒强的确定性，观察后进者的客户+技术+产能卡位优势兑现；CCL关注高速CCL认证进展+涨价持续性。1）沪电股份：交换机/ASICPCB核心供应商，布局CoWoP/光铜融合技术。2）深南电路：数通PCB+封装基板内资领军，背板应用扩展至AI超节点。3）胜宏科技：深度参与英伟达Scale-up互联定义，关注产能落地+ASIC及交换机突破。4）生益电子：受益AIASIC与交换机速率升级。5）广合科技：CPU主板PCB内资领军，关注海外ASIC项目验证进展。6）鹏鼎控股：mSAP工艺领先，26年光模块/GPU/ASIC放量。7）景旺电子：汽车板领军切入AI算力，关注高端工艺储备转化。8）生益科技：国产算力+英伟达核心供应商，海外ASIC导入中。9）南亚新材：M8已在国内实现批量供应，布局IC封装基材。10）华正新材：M7材料批量中，CBF/BT有望突破。关注电子布、铜箔、高频高速树脂、硅微粉、设备环节。
　　风险提示：AI发展不及预期，产品开发或客户导入不及预期，竞争加剧风险。