核心观点：
　　存储原厂在GTC集中展示面向Rubin时代的新品组合。（1）美光：根据美光官网，美光于2026Q1开始批量出货用于Vera Rubin的36GB 12Hi HBM4，支持11Gb/s的引脚速度，超2.8TB/s带宽，同时公司已向客户送样48GB 16Hi HBM4样品，并实现192GBSOCAMM2、PCIe Gen6 SSD的批量量产，其中PCIe Gen6 SSD9650针对NVIDIABlueField-4 STX架构上的代理AI工作负载进行优化，支持最高28 GB/s的顺序读取吞吐量和550万随机读取IOPS，本次GTC上美光集中展示了其面向下一代AI平台的HBM4、SOCAMM2与Gen6SSD产品组合。（2）海力士：根据海力士官网，海力士在GTC上展示HBM4、HBM3E、SOCAMM2等AI内存方案，此外，公司亦展示与英伟达合作开发的液冷eSSD，以及搭载SK海力士LPDDR5X的NVIDIADGXSpark桌面AI超级计算机。（3）三星电子：根据三星电子官网，三星电子在GTC上展示HBM4、下一代HBM4E、SOCAMM2、PCIe 6.0 SSD以及支持16层以上堆叠的混合铜键合（HCB）技术等完整AI存储解决方案。其中面向NVIDIAVera Rubin的HBM4已进入量产阶段，采用最先进的第六代10纳米（nm）级DRAM工艺（1c），支持11.7Gb/s的引脚速度，并可提升至13Gb/s；首次亮相的HBM4E支持16 Gb/s的引脚速度和带宽4.0 TB/s；同时在BlueField-4 STX参考架构中展示PM1753 SSD对推理负载下能效与系统性能的支撑；（4）铠侠：根据铠侠官网，公司在GTC上展示面向NVIDIAStorage-Next架构的GPSeries Super High IOPSSSD，预计将于2026年末送样；此外针对英伟达上下文内存存储（CMX）等长上下文/大容量推理场景，铠侠亦展示CM9系列PCIe 5.0 E3.SSSD，样品预计于2026 Q3开始发货。
　　行业周期展望更趋积极。根据GTC期间Reuters对SK集团董事长崔泰源的采访，崔泰源表示，受AI需求持续拉动，预计存储短缺将持续到2030年，缺口可能超过20%，强化对存储供给持续紧平衡的判断。
　　投资建议。AI的Memory时刻，AI记忆持续扩展模型能力边界，AIAgent等应用加速落地。AI记忆相关上游基础设施价值量、重要性将不断提升。建议关注产业链核心受益标的。
　　风险提示。AI产业发展以及需求不及预期；AI服务器出货量不及预期，国产厂商技术和产品进展不及预期。