亚翔集成发布2025年报：公司2025年实现营业收入49.07亿元，同比减少8.81%；实现归母净利润8.92亿元，同比增长40.30%；实现扣非后归母净利润8.77亿元，同比增长37.90%。其中，Q4实现营业收入17.98亿元，同比增长86.71%；实现归母净利润4.50亿元，同比增长128.43%；实现扣非后归母净利润4.36亿元，同比增长119.80%。
　　新签订单快速增长，新加坡贡献主要增量。2025年公司新签项目数量为29个，金额为70.91亿元，同比增长96.54%；截至2025年末，公司在手订单48.30亿元。公司新签订单快速增长，主要受益于公司新加坡市场的开拓效果显著，公司新加坡分公司于2025年4月中标VSMC首座晶圆厂的MEP工程，金额高达31.63亿元；2025年7月，公司母公司中国台湾亚翔的新加坡分公司将15.82亿元的机电工程发包给公司。随着半导体产业向东南亚转移，公司海外市场订单有望保持快速增长。
　　海外收入高速增长，毛利率大幅提升，2025Q4净利润超预期。
　　收入方面，公司2025年国内/新加坡/越南分别实现营收12.72/35.50/0.50亿元，同比分别变动-58.15%/+41.62%/+19.08%。公司在东南亚具有较强的竞争优势，新加坡承接多个大订单带动海外收入快速增长。毛利率方面，公司2025年实现综合毛利率24.57%，同比上升11.02pct，实现净利率18.06%，同比上升6.27pct。其中，Q1、Q2、Q3、Q4毛利率分别为13.35%/20.37%/27.51%/29.43%，同比分别变动+0.82pct/+10.33pct/+11.00pct/+13.12pct。公司在新加坡项目金额大、毛利率高，随着海外收入占比的增加，公司盈利能力提升显著，故公司2025年收入虽然有所下滑，但是凭借优质的项目，净利润仍然实现快速增长。2025Q4单季度来看，公司收入、利润同比分别增长86.71%、128.43%，毛利率提升至29.43%，再创年内新高，主要得益于高毛利率的新加坡重大项目的收入确认。
　　现金流表现优异，高分红有保障。公司2025年经营性现金流净额为16.66亿元，同比多流入0.64亿元，显著高于同期的净利润。分季度来看，Q1、Q2、Q3、Q4经营性现金流净额分别为9.10/-0.32/1.93/5.96亿元，同比分别变动+2.44/-5.26/+0.09/+3.37亿元。截至2025年底公司账面货币资金36.80亿元，负债主要以应付账款、合同负债为主，无短期、长期借款。公司拟以2025年年末总股本21,336万股为基数向全体股东每10股派发现金红利16.50元（含税），分红总额为人民币3.52亿元，考虑公司2025年年中分红2.13亿元，合计分红达到了5.65亿元，分红比例63.37%。
　　行业预计延续高景气度，公司凭借大陆、新加坡双轮驱动，业绩有望进一步增长。1）国内市场，随着国内芯片行业补短板的政策红利、AI人工智能及数字家庭时代的到来、液晶面板的升级换代和3D技术等，IC半导体、光电等产业在未来相当长的一段时期内仍处于稳定发展时期，具备较大的发展空间与潜力，带动洁净室行业稳定发展。2）海外市场，半导体产业链向东南亚转移，新加坡半导体行业稳健发展，同时伴随着AI对算力需求的爆发式增长，半导体制造企业的产能扩张和技术升级需求不断增加，将进一步提升对洁净室工程的需求。此外，美国制造业回流，半导体产业投资规模预期较大，亚翔集成作为台资背景企业，与世界多个半导体龙头建立合作关系，预期也将受益美国半导体资本开支。
　　盈利预测：我们预计公司2025-2027年的归母净利润分别为15.83亿元/21.18亿元/25.78亿元，同比分别增长77.4%/33.8%/21.7%，EPS分别为7.42元/9.93元/12.08元，3月13日收盘价对应PE分别为19.0倍/14.2倍/11.7倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：半导体行业资本开支不及预期，海外订单不及预期，行业竞争加剧。