美国芯片制造业回流，企业资本开支预期继续提升。根据电子技术应用援引的《财富》网18日报道，美国特朗普政府设定目标，确保美国使用芯片中至少有50%由美国制造。根据WSTS，截至25M7，半导体生态系统中企业已宣布超过5000亿美元私营部门投资，预计2032年，美国芯片制造产能增长三倍，预计创造50万就业岗位。
　　公司三季度毛利率大幅改善，或系新加坡大项目顺利结转。根据Wind，公司单Q3实现营收14.25亿元，同比-9.1%；归母净利润2.82亿元，同比39.6%。主要系毛利率大幅改善，25Q3，公司实现毛利率27.51%，同比+11pct；归母净利率19.45%，同比+6.59pct。公司利润率提升或系①公司国内业务规模收缩，25H1，公司国内/国外分别实现收入6.6/10.3亿元，分别同比-60.4%/-14.0%；毛利率13.1%/19.3%，同比+6.6/+3.3pct。②公司海外重大项目执行顺利，项目顺利结转。
　　世界先进项目执行顺利，母公司分包项目落地，26年预期新加坡市场收入规模进一步提升。根据公司重大项目公告，公司24、25年分别中标VSMC6.3/31.63亿元订单，目前处在执行阶段，截至25Q3，公司预收账款+合同负债规模达9.5亿元，较年初同比变动+102.81%，预收款充裕，按照传统同期项目将于25H2开始结转，根据重大项目公告，世界先进项目预期工期到27M9，考虑公司已形成大笔合同负债，26年或到结转高峰。根据公司重大项目公告，25M7，公司签署台湾亚翔分包15.82亿元，预期26年开始贡献业绩。美国制造业回流背景下海外洁净室需求或持续景气，继续看好公司海外业务规模持续提升。
　　盈利预测与投资建议：我们预计公司2025-2027年归母净利润为7.02/9.52/10.59亿元，参考可比公司及公司历史市盈率水平，给予公司2026年15倍PE，对应合理价值66.94元/股，维持“买入”评级。
　　风险提示：经济周期波动、行业竞争加剧、订单执行不及预期