投资要点：
　　维持增持。3季报业绩高于预期，上调预测2025–2027年EPS3.14/4.40/5.30元增5.2/40.5/20.2%,给予公司2025年25倍PE,对应目标价78.5元。
　　2025单Q3归母净利润同增39.6%，Q1~Q3毛利率提升8.8pct。(1)2025Q1~Q3营收31.1亿元同降29.6%(2025Q1~Q3增-23.8/-51.6/-9.1%,2024Q1~Q4增239.6/188.3/77.2/-30.5%)。2025Q1~Q3归母净利润4.4亿元同增0.8%(2025Q1~Q3增-29.8/-34.5/39.6%,2024Q1~Q4增258.1/189.9/30.7/ 237.4%)；扣非归母净利润4.4亿元同增0.8%。(2)2025Q1~Q3毛利率21.8%(+8.8pct)，期间费用率3.3%(+1.2pct)，归母净利率14.2%(+4.3pct)，加权ROE23.1%(-5.5pct)，资产负债率62.2%(-0.3pct)。应收账款7.7亿元同减17.3%，减值0.4亿元（2024年同期减值转回0.6亿元）。
　　2025Q1~Q3经营净现金流净流入减少，新签世界先进项目31.63亿元。(1)2025Q1~Q3经营净现金流净流入10.7亿元(2024年同期净流入13.4亿元),其中Q1~Q3为9.1/-0.3/1.9亿元(2024Q1~Q4为6.7/4.9/1.8/2.6亿元)。(2)2025年4月新签世界先进MEP工程项目，中标金额31.63亿元，预计工期到2027年9月。(3)2025年7月新签新加坡机电工程项目，中标金额15.82亿元。
　　加大海外市场拓展力度，进一步开拓东南亚及其他国际市场。(1)当前股息率3.5%,2024年年报分红比例33.6%,2025PE18.1倍近十年分位数30%,PB6.5倍近十年分位数96%。(2)2025年3月公司在新加坡投资设立全资子公司，加大海外市场拓展力度，进一步开拓东南亚及其他国际市场。(3)国内半导体资本开支持续增长，公司已感受到客户需求增加，预计市场需求仍将稳健提升，并带动公司订单的持续增长。(4)受益于海外芯片相关领域加速投资，2025上半年签约目标金额如计划达成。这些新得标项目多为大型项目的前置准备期，预计将在第三季度后展开工程实体安装。
　　风险提示：订单转化不及预期，半导体产业低于预期等。