Q4业绩同增128%超预期，海外收入占比提至74%。2025全年公司实现营业总收入49亿元，同降9%；归母净利润8.9亿元，同增40%，业绩增长显著快于收入，且超出此前预期，主要得益于Q4单季毛利率同比大幅提升。分季度看：Q1/Q2/Q3/Q4分别实现营业收入8.4/8.5/14.3/18.0亿元，同比24%/-52%/-9%/+87%；实现归母净利润0.82/0.79/2.82/4.50亿元，同比30%/-35%/+40%/+128%，Q4业绩同比增长大幅提速，预计主因：1）世界先进新加坡大单进入施工密集期，叠加上年同期收入基数较低（24Q4单季营收同降30%），带动Q4收入大幅增长；2）新加坡项目总体盈利能力较优，Q4单季毛利率同增13pct至29%。分区域看：新加坡/国内/越南分别实现营收36/13/0.5亿元（（新加坡收入联电/世界先进分别占比28%/72%），同比+56%/-58%/+15%，海外收入占比提升至74%，区域结构持续优化。
　　毛利率提升带动整体净利率大幅上行。2025全年公司综合毛利率25%，同增11pct（Q4单季毛利率29%，同增13pct），其新加坡/国内毛利率分别为28.5%/14%，同增7.3/6.2pct，盈利能力大幅提升，主要因：1）世界先进项目总体毛利率较高，且依托有效内部管理，公司发包成本有所降低；2）公司有选择性承接境内高毛利率项目，同时降低境内业务占比。全年期间费用率2.61%，同增1.2pct，其销售/管理/研发/财务费用率分别同增0.02/0.05/0.24/0.9pct，财务费率提升较多主因美元汇率波动造成汇兑损失。资产（含信用）减值损失0.21亿元，同比多计提1.2亿元，主因：1）上年结算回款较多，前期减值冲回；2）本期在手合同额显著增长，致计提额被动增加。2025全年归母净利率18.2%，同增6.4pct（（Q4单季25%，同增4.6pct）。
　　现金流持续优异，全年分红率63%。2025全年公司经营现金流净流入16.7亿元，同比多流入0.6亿元，净现比187%，回款质量持续优异。公司公告拟每10股分红16.50元（（含）），分红总额3.52亿元，全年累计分红5.65亿元（期分红2.13亿元），分红率63%，当前股息率2%。
　　在手订单充裕，新签订单有望维持高位。2025全年公司新签订单额71亿元，同增97%，包括已公告大单（VSMC等）47亿元、公告散单23亿元；年末在建项目未确收部分48亿元，在手订单相对充裕。当前全球芯片龙头资本开支持续扩张，洁净室作为保障芯片良率及生产安全的重要基础设施（约占晶圆厂总投资15%），需求有望同步增长。公司深耕新加坡市场，后续有望持续获取区域大单（美光于1月宣布新加坡NAND厂破土动工，区域项目资源丰富），同时依托台资母公司资源，有望承接美国本土洁净室外溢订单，后续签单规模有望维持高位，带动业绩增长提速。
　　投资建议：公司Q4毛利率显著超预期，显示当前在手订单盈利能力较优，我们上调盈利预测，预计公司2026-2028年归母净利润分别为17.1/21.8/24.4亿元，同增91.5%/27.5%/12.0%，对应EPS分别为8.01/10.21/11.43元/股，当前股价对应PE分别为16.0/12.5/11.2倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：在手订单执行进度不及预期、半导体资本开支下行、海外市场开拓不及预期等