投资要点：
　　行情回顾及估值：申万电子板块近2周（01/09-01/22）累计上涨5.84%，跑赢沪深300指数6.14个百分点，在申万行业中排名第6名；板块1月累计上涨13.00%，跑赢沪深300指数10.98个百分点，在申万行业中排名第4名；板块今年累计上涨13.00%，跑赢沪深300指数10.98个百分点，在申万行业中排名第4名。估值方面，截至1月22日，SW电子板块PETTM（剔除负值）为67.35倍，处于近5年99.61%分位、近10年99.80%分位。
　　产业新闻：（1）因玻纤布等原料供应紧张、价格飙升，日本半导体材料厂Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板（CCL）、黏合胶片等印刷电路板（PCB）材料售价、涨幅达30%以上。（2）被动元件厂商华新科于1月21日正式发布涨价通知，涵盖0201至1206所有阻值规格的电阻，自2月1日起生效，与龙头厂商国巨的涨价计划一致。据悉，国巨已宣布对部分关键系列产品进行选择性涨价，包括RC0402、RC0603等，涨幅约为10%至20%。（3）TrendForce机构预计今年全球AI服务器出货量将出现28.3%的同比增长，而包含通用服务器的整体服务器出货量增幅也将来到12.8%，相较2025年进一步扩大。（4）苹果将对Siri进行升级改造，使其成为公司2026年下半年推出的聊天机器人产品。该聊天机器人代号为“CAMPOS”，将依赖于谷歌Gemini模型，并于6月推出。苹果公司正考虑直接在Google云端上运行聊天机器人，并采用TPU芯片技术。
　　周观点：继龙头厂商建滔去年12月下发2次涨价函后，近期日本Resonac宣布自3月1日起对覆铜板和半固化片售价调涨30%，主要受原材料价格上涨等因素影响。展望后续，原材料价格仍然维持高位，下游PCB整体稼动率较高，同时AI覆铜板产品挤占常规产能，叠加覆铜板厂市场份额较为集中，预计覆铜板产品调价趋势有望进一步延续，相关公司业绩、盈利能力有望拾级而上。从成长性来看，英伟达新平台产品Rubin有望陆续采用M8.5+材料，部分环节可能会采用更高端M9材料，覆铜板产品价值量将会大幅提升，预计ASIC阵营客户也将积极跟进。同时，覆铜板材料升级，也将带动铜箔、电子布、树脂等原材料升级，HVLP4、LowDK二代布及Q布供应较为紧张，预计旺季供需缺口将会加大，产品价格有望进一步走高。
　　风险提示：全球贸易摩擦加剧；AI算力需求不及预期；终端需求不及预期；技术推进不及预期；行业竞争加剧等