台积电：FY25Q4业绩超指引，AI需求延续强劲。台积电25Q4业绩表现超预期，营收与利润率同步上行，主要受先进制程需求强劲带动。其中3nm/5nm制程占比持续提升，7nm及更先进制程贡献已接近八成，FY26Q1指引延续强势。从应用端来看，HPC仍为最大增长引擎。管理层预计Foundry2.0增长稳健并将持续跑赢行业，公司全年收入有望维持接近30%（美元口径）的高增长，同时强调AI需求“真实健康”、可见度提升。产能布局方面，公司加速美国、日本及中国台湾等地扩产规划，以匹配AI、HPC等长期趋势，并通过节点优化与先进封装投入提升供给弹性。技术路线方面，N2已进入量产并预计2026年快速爬坡，N2P与A16将于2026年下半年陆续量产，N2 family有望成为新一代长生命周期平台。同时，公司上调AI加速器业务的收入增长预测，预计2024-2029年五年期间的CAGR将达到mid-to-high 50%，可见AI需求强劲。
　　从资本开支的角度来看，公司预计2026年资本开支预算达520–560亿美元，主要用于支持客户增长及先进制程产能扩张，其中约70%–80%用于先进制程扩产，约10%用于特色工艺，约10%–20%用于先进封装、测试、光罩及其他，且管理层强调，本轮CAPEX扩张建立在审慎评估之上，决策过程中与客户及其下游客户进行了充分沟通，并对客户提供的需求证据与财务状况进行验证，认为AI需求具备真实性与健康度。我们认为，晶圆厂高Capex投入扩产最直观的是带动上游半导体设备材料零部件的拉货，且公司对后续展望乐观，因此，我们认为半导体制造链上游订单可持续性有望进一步加强。此外，公司对AI需求真实性与健康性描述从产业端强化对AI需求的认知，进一步验证AI硬件供应链的高景气度，我们认为，供给侧扩产实现产能释放需要一定时间周期，当前需求旺盛，算力、存力及配套供应链或存在供需缺口，供应链迎上行大周期。综上，我们认为，当前仍需重视存力、算力及配套供应链包括制造相关机遇。
　　周观点：见相关标的。
　　风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。