核心观点
　　事件：根据TrendForce，部分晶圆厂看好2026年八英寸产能将转为吃紧，已通知客户将调涨代工价格5-20%不等。
　　AI带动功率IC等需求成长，有望持续推动成熟制程需求提升。部分投资者主要关注AI算力芯片对先进制程晶圆代工的拉动，对于AI需求对成熟制程晶圆代工需求的拉动关注不足。我们认为，AI带动功率相关IC需求，有望持续推动成熟制程晶圆代工需求提升。从需求面来看，由于AI服务器功率IC带来的需求增量，以及中国大陆IC本土化趋势带动对本地晶圆代工厂的BCD/PMIC需求提升，部分晶圆厂八英寸产能利用率自2025年年中起已明显提高。进入2026年，服务器、端侧AI等终端应用算力与功耗有望持续提升，继续刺激电源管理所需功率IC需求成长。此外，近期PC/笔电供应链担忧AI服务器外围IC需求成长可能导致晶圆厂产能承压，已提前启动PC/笔电功率IC甚至非功率相关零组件备货，有望进一步拉升成熟制程晶圆代工需求。
　　2026年八英寸产能年减程度有望扩大，推动成熟制程产能转为吃紧。在供给方面，台积电已于2025年开始逐步减少八英寸产能，目标于2027年部分厂区全面停产；三星同样于2025年启动八英寸减产。TrendForce预计，2025年全球八英寸产能年减约0.3%，2026年产能年减程度将进一步扩大至2.4%。在八英寸产能有所减少，同时需求有望持续提升的背景下，TrendForce预估2026年全球八英寸平均产能利用率将上升至85-90%，优于2025年的75-80%。由于八英寸供需关系有望持续转好，部分晶圆厂看好2026年八英寸产能将转为吃紧，已通知客户将调涨代工价格520%不等。TrendForce认为与2025年仅针对部分旧制程或技术平台的涨价不同，此次为不分客户、不分制程平台的全面调价。根据群智咨询，随着2027年起8英寸代工产能供应开始减少，也有望促进更多原8英寸制程应用向12英寸90/110nm等成熟制程转移，导致相关制程长期供需逐渐收紧，带动价格回升。
　　国内晶圆厂有望持续受益于产业链国产替代。当前中国大陆IC制造本土化趋势持续。根据中芯国际25Q3业绩会，目前产业链切换迭代效应持续，模拟芯片、以太网、WiFi、存储controller等产品处于国内产品快速占领市场阶段，公司部分客户市场份额持续增长，公司在国产替代过程中获得增量订单。展望未来，国内晶圆厂在订单层面有望持续受益于产业链国产替代，并充分受益于代工价格上涨。
　　投资建议与投资标的
　　部分成熟制程涨价，AI拉动需求增长。相关标的：晶圆制造公司：中芯国际、华虹半导体、晶合集成、华润微、燕东微、芯联集成等；半导体设备公司：中微公司、北方华创、拓荆科技、盛美上海、华海清科、中科飞测等。
　　风险提示
　　AI落地不及预期，消费电子需求不及预期，国产化进展不及预期