核心观点
　　全球先进封装已演变为承接摩尔定律与AI算力扩张的核心增量环节。据Yole数据，全球先进封装2024–2030年市场规模预计由约460亿美元扩容至约800亿美元。在这一过程中，2.5D/3D封装以远高于行业均值的复合增速快速放量，成为AI服务器、HBM及高性能计算（HPC）需求外溢的主要载体。进入2026年，先进封装的高景气具有需求高度确定+供给持续扩张但阶段性偏紧+价值量占比抬升的三重特征。一方面，AIGPU/ASIC与HBM绑定的2.5D/3D方案已成为主流，单颗芯片封装+测试价值量已接近甚至逼近晶圆制造成本；另一方面，台积电CoWoS-L等高算力封装平台与OSAT扩产节奏叠加，形成产能高增但仍被AI需求牵引的紧平衡格局，2026年有望成为本轮先进封装景气的加速年和盈利弹性释放年。
　　在海外CoWoS长期偏紧和对华管制背景下，国产先进封装能力强势崛起。首先，由于海外CoWoS产能长期满载，导致部分国内算力公司供应链吃紧。这为国产先进封装平台创造了宝贵的客户导入与产品验证窗口。其次，在复杂的国际经贸环境下，实现算力产业链的自主可控已成为国家与产业的共识，高端封装的国产化替代迫在眉睫。此外，由于受到先进光刻机的掣肘，当前国内晶圆厂先进制程难以充分满足市场需求，故而先进封装便成为重要补充。当前，部分国内封测企业已在2.5D/3D封装等领域取得实质性突破；而上游的设备和材料供应商也在加速迭代。故而，国内先进封装产业正处在“技术突破”与“份额提升”的战略共振点。
　　 AI驱动的存储“超级周期”中，存储封测已进入卖方市场。近期，据摩根士丹利报告，台湾力成、南茂、华东等头部厂商启动首轮调价，涨幅直逼30%，同时多家厂商证实，由于订单“太满”致产能利用率逼近满载，并明确存在第二波涨价预期，2026年有望成为“价量齐升”的兑现年。其背后驱动在于，三星、SK海力士、美光集中扩充AI用HBM产能，使标准型DRAM/NAND产出受挤压、旧规格供给趋紧，叠加金、铜等大宗与导线架价格上行，封测环节因此具备了成本传导和产品结构优化的双重驱动。国内反馈亦印证景气，如通富微电宣布不超过44亿元定增直投存储/车载/WLP/HPC四大封测的扩产，这明确了2026年持续紧平衡与价格中枢上移的趋势。
　　投资建议：建议关注已具备关键先进封装平台能力且站在国产算力支持一线的关键企业，如长电科技、通富微电、甬矽电子、佰维存储、深科技等；以及核心配套产业链公司如长川科技、金海通、华峰测控、伟测科技、利扬芯片、迈为股份、骄成超声、矽电股份等。
　　风险提示：下游需求波动风险；行业竞争加剧风险；供应链与国产化风险。