主要观点：AIPCB浪潮，关注M9材料升级机会
　　覆铜板CCL：AI带来更高价值量消耗，M9材料升级，重点关注四条主线。
　　AI带动高速材料量价齐升，上游关键材料面临紧缺。AI服务器使用的高阶CCL价值量是传统的5-7倍。一是AI服务器主板层数更多、面积更大；二是材料单价更高。AI推升行业景气度，上游高端材料面临供应紧缺，包括Low Dk电子布/石英布、HVLP铜箔等产能都面临紧缺。
　　高速CCL正向M9升级，CCL升级换代围绕四大核心材料：电子布、HVLP铜箔、电子树脂、填料。2026年Rubin预期发售，上游材料体系全方位升级，预计M9 CCL将搭配高性能石英布（Q-glass），HVLP4将成为下一代主流，碳氢树脂用量大比例提升，功能性填料用量将大幅增加。
　　1、低介电电子布：LDK向二代布过渡，M9搭配Q布向三代产品演进。
　　 M9预计搭配Q布，迎来需求放量元年。随着2026年英伟达Rubin平台预期发售，M9级别CCL需要采用Q布以满足其介电性能要求，市场或将迎来需求放量。
　　高性能电子布市场供不应求。供给短缺情况预计至少延续至2027年下半年，包括日东纺宏和科技、泰山玻纤、光远新材、菲利华等进行扩产。
　　2、HVLP铜箔：HVLP4将成为下一代主流，高阶铜箔紧缺。
　　 HVLP已经发展至HVLP4，并向HVLP5更高等级发展。AI服务器铜箔已经从HVLP3进阶至HVLP4将成为2026年GPU、ASICAI的PCB铜箔主流。
　　高阶铜箔紧缺，铜箔加工费调升，三井金属、金居等主要厂商加速扩产。AI服务器的需求带动，高阶铜箔存在较大供给缺口，中国大陆、台湾与日本主要铜箔供应商均释放出涨价，供不应求格局短期难以扭转，高阶产品具有较强溢价能力。
　　3、电子树脂：M9中碳氢树脂用量大比例提升。
　　新型树脂成为主流迭代方向，M9中价值量大幅提升。碳氢树脂是下一代高速高频CCL的首选树脂材料，M9中碳氢树脂和PPO的比例提升为2:1，同时碳氢树脂更高的单价，带动M9材料中树脂价值量的提升。
　　4、填料：M9球形硅微粉比例大幅提升。
　　液相法制备二氧化硅可满足M7及以上级别要求，高性能球硅填充比例逐年扩大至40%以上。液相制备法的二氧化硅是高速基板关键性功能填料，可以应用于M8、M9及以上的高速基板性能要求。随着下游终端性能升级，高性能球形硅微粉的填充比例持续扩大。
　　5、PCB其他上游材料：关注电子级氧化铜粉、PCB专用电子化学品。
　　电子级氧化铜粉，满足高阶PCB升级趋势；PCB专用电子化学品，处于化学沉铜、电镀等关键工序，高端PCB产能扩大推动产品更新迭代，供应商切换推动国产替代进程。
　　投资建议：
　　建议关注：1）低介电电子布：宏和科技、菲利华、中材科技；2）HVLP铜箔：铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子；3）电子树脂：东材科技、圣泉集团、宏昌电子、同宇新材；4）填料：联瑞新材；5）PCB其他上游材料：电子级氧化铜粉：江南新材；PCB专用电子化学品：天承科技。
　　风险提示：行业竞争加剧风险；下游终端需求不及预期，行业扩产速度大于需求，价格下跌风险。