事件描述
　　1月6日至9日，2026年国际消费电子展（International Consumer Electronics Show，CES2026）在美国拉斯维加斯举行。与此同时，1月8日至11日，阿里云通义智能硬件展在深圳举行。
　　事件评论
　　硬件形态不断突破传统终端边界，端侧有望成为AI落地新范式。从展会反映的趋势来看，当前，AI正加速嵌入可穿戴设备、个人终端及电脑等核心流量入口，逐步演进为用户身边的智能助手。同时，硬件形态持续突破传统边界，从AI眼镜、智能家电到AI首饰、智能相机等创新品类密集涌现，并在视障辅助、户外运动、实验室记录等垂直场景中实现用户需求。相较于纯云端架构，端侧AI在实时响应、运行可靠性、数据隐私及能效等维度具备天然优势，因而越来越多产品选择在终端设备本地运行AI模型，从而推动AI从虚拟走向物理，并有望成为未来AI落地的重要平台。
　　端侧AI卡位流量入口，大厂相继布局消费级硬件。AI硬件作为承载大模型能力下沉至边缘与终端的关键容器，正逐步受到阿里、字节、京东等互联网大厂的关注。此次阿里云通义智能硬件展期间，阿里云发布多模态交互开发套件，集成了千问、万相、百聆三款通义基础大模型，可应用于AI眼镜、学习机、陪伴玩具、智能机器人等硬件设备。结合近期字节发布了豆包手机助手技术预览版，可在操作系统层面实现AI对手机的自主操作，完成查票订票、批量下载等复杂任务；京东成立“变色龙业务部”，全面承接JoyAIApp、JoyInside、数字人等AI产品的打造与商业化等产业变化，我们认为，大厂在端侧的密集卡位布局或预示着端侧AI或将成为未来大厂AI落地的核心场景之一。
　　AI端侧有望加速落地，打造万亿级市场。深圳阿里云通义智能硬件展成为这一趋势的生动注脚，展会汇聚70 +品类、200 +品牌、1000 +款智能硬件，全景展现端侧AI赋能硬件创新的产业图景。随着模型技术持续迭代升级，不同参数量级的模型可精准适配多元场景，尤其为手机、智能眼镜、智能驾驶、人形机器人等设备的端侧部署提供了更友好的技术支撑，驱动端侧AI渗透率加速提升。洛图科技（RUNTO）数据显示，2025年中国AI硬件市场（不含AI手机和AI汽车）规模已达11020亿元，同比增长13.4%，未来五年将保持高速增长态势；其中传统家电类、智慧个人类、教育类与智能家居类硬件稳居市场份额前三，成为拉动市场增长的核心引擎。
　　AI硬件或成为AI落地关键平台，关注端侧AI投资机会。此次CES大会及阿里云通义智能硬件展均展现了当前AI在端侧的落地进展。我们认为随着AI大模型的持续迭代，AI落地或成为人工智能产业下一阶段的核心，而端侧AI作为重要的流量入口，有望受益于模型性能提升带动的渗透率提升。建议关注端侧AI全产业链，重点关注AI端侧模型及应用厂商。
　　风险提示
　　1、AI硬件应用效果不及预期；
　　2、AI技术发展不及预期。