>> 华泰证券-今日早参-260108
| 上传日期: |
2026/1/8 |
大小: |
522KB |
| 格式: |
pdf 共10页 |
来源: |
华泰证券 |
| 评级: |
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作者: |
何翩翩,黄乐平,代雯 |
| 下载权限: |
此报告为加密报告 |
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科技:CES 2026:AMD发布完整MI400产品线,英特尔18A正式量产 在CES 2026上,AMD与英特尔均发布演讲,并阐述下一阶段AI战略。AMD/英特尔1/6收盘表现分别跌约3%/涨约2%,或因AMD未发布新数据中心相关内容,英特尔成功验证18A执行力。我们认为2026年AI投资重心为:1)或从物理AI转向Agentic AI,关注推理、实时响应所带来的算力需求结构变化;2)或从数据中心算力扩张,转向全场景落地渗透,关注客户端、边缘侧,以及工业、医疗等垂直场景的需求渗透。推荐AMD/英特尔。 风险提示:技术落地缓慢、中美贸易摩擦、需求不及预期等。 研报发布日期:2026-01-07 研究员 何翩翩SAC:S0570523020002 SFC:ASI353 黄乐平SAC:S0570521050001 SFC:AUZ066 科技:英伟达2026 CES:重申Rubin平台,以Physical AI为基,迈向Agentic AI时代 美西时间1月5日,英伟达CEO黄仁勋在2026 CES举行演讲。继去年GTC发布Rubin平台以来,本次CES披露更多细节。该平台将涵盖六款核心芯片:Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6 Switch、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU与Spectrum-6以太网交换芯片。鉴于英伟达通常于3月GTC发布下一代芯片架构,因此,我们认为此次CES细节披露或只被视为增量信息,发布后盘中股价反应平淡。此外,黄仁勋还强调Rubin将于2H26出货,我们认为其计算托盘采用模块化无线束设计,可缩短组装周期并提升出货效率,有助于缓解此前GB系列交付延迟的问题。其他重要发布包括:1)推出BlueField-4与Context Memory平台,将KVCache从GPU内存中解耦,缓解推理阶段主机内存的压力(Tom’s Hardware测算对应每GPU额外获取约16TB分布式上下文存储);2)发布Alpamayo开源模型,涵盖AlpaSim端到端仿真框架、Alpamayo-1模型等,加速自动驾驶与物理AI布局。 风险提示:技术落地缓慢、中美贸易摩擦、需求不及预期等。 研报发布日期:2026-01-07 研究员 何翩翩SAC:S0570523020002 SFC:ASI353 黄乐平SAC:S0570521050001 SFC:AUZ066
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