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>> 财信证券-元件行业点评:印制电路用覆铜板进口价格持续走高-251223
上传日期:   2025/12/26 大小:   323KB
格式:   pdf  共2页 来源:   财信证券
评级:   领先大市 作者:   何晨,袁鑫
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印制电路用覆铜板进口价格持续走高,11月进口均价为3.75万美元/吨,同比增长49.57%。AIPCB材料升级与铜价上行驱动印制电路用覆铜板(以下简称“覆铜板”)进出口价格持续走高。进口方面,2025年11月,覆铜板进口0.37万吨,同比-8.79%;进口均价3.75万美元/吨,同比+49.57%;进口金额1.40亿美元,同比+36.43%;1-11月累计进口金额13.37亿美元,同比+32.19%。出口方面,2025年11月,覆铜板出口0.79万吨,同比-28.03%;出口均价0.87万美元/吨,同比+51.10%;出口金额0.69亿美元,同比+8.75%;1-11月累计出口金额6.75亿美元,同比+17.37%。
  2025年1-11月,覆铜板进口价同比增长30.96%,大幅高于铜价涨幅。在一般的覆铜板成本结构中,铜箔、树脂、玻纤布、制造、人工和其他原材料分别占42%、26%、19%、7%、4%、3%,铜箔、树脂、玻纤布为其核心原材料。2025年1-11月,覆铜板进口价平均为3.66万美元/吨,较去年同期上涨30.96%;覆铜板出口价平均为0.81万美元/吨,较去年同期上涨26.43%;LME铜现货结算价平均为0.96万美元/吨,较去年同期上涨5.45%。近期铜价同比出现较大上涨,2025年11月,LME铜现货结算价平均为1.08万美元/吨,同比增长19.02%。2025年1-11月,覆铜板价格涨幅大幅高于同期铜价涨幅,材料升级与工艺迭代推动产品价格上行。
  投资建议:AI驱动PCB产业高端化,材料升级、工艺迭代、产品创新持续发力,我们维持元件行业“领先大市”评级。以英伟达为代表的GPU供应商有望持续升级服务器,进一步带动PCB产业实现材料升级、工艺迭代和产品创新,从而提升PCB行业竞争壁垒与盈利能力。2026年,MLPCB与HDI技术有望向着层数增加、高密度互连、更高阶HDI、高频高速材料升级发展。从覆铜板进出口价格看,1)2025年1-11月,覆铜板进口价同比增长30.96%、出口价同比增长26.43%、铜价同比增长5.45%,覆铜板价格涨幅大幅高于同期铜价涨幅,材料升级、工艺迭代与产品创新有望推动PCB产品价格持续上行;2)2025年1-11月,覆铜板进口均价为3.66万美元/吨,出口均价为0.81万美元/吨,高端材料具备国产替代需求。我们看好PCB产业高端化带来的产业发展机遇,PCB制造环节的头部企业具备技术、产能与客户优势等竞争优势,材料升级与工艺迭代有望为原材料和设备环节相关公司带来发展机遇。建议关注AIPCB产业链相关公司,例如PCB龙头企业胜宏科技、沪电股份等。
  风险提示:需求不及预期,技术发展不及预期,竞争加剧,贸易摩擦
 
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