当周核心观点
　　当周受外部信用事件扰动，部分低价临期转债显著回调，市场正逐步定价偿债风险。鉴于宏观稳健与债底坚实，若因担忧过度导致超调或提供布局良机，整体信用风险可控。当周A股窄幅震荡，创业板及中盘风格相对占优，通信、军工等科技制造板块回暖明显，周期类行业相对较弱，板块拥挤度呈分化特征。可转债市场整体略有走强，大盘与小盘表现优于中盘，估值整体拉伸，隐含波动率维持高位，行情主要由高价券及科技板块带动。一级市场发行平稳，审核有序推进，条款博弈仍是焦点，下修分化与强赎频现并存，需警惕情绪扰动对估值结构的影响。
　　当周观点摘要
　　受外部信用事件扰动，低价临期转债近期呈现显著回调，其中大余额标的调整幅度较深，或反映信用定价权重提升。当前此类转债期权价值趋于归零，纯债溢价率逼近债底，表明市场正逐步定价到期偿债风险。考虑到宏观及利率环境整体稳定，债底基础依然坚实，若市场因过度担忧信用风险而出现超调，或提供布局良机。虽部分个券现金流覆盖不足，但在引入战略投资及权益市场慢牛背景下，转股路径依然较畅通。整体而言，临期转债信用风险可控，或已基本定价且不具备扩散基础。
　　当周A股主要股指呈窄幅震荡态势，创业板指表现相对突出，风格上中盘指数相对占优。资金面上日均成交额有所回暖，主力净流出略有扩张。行业层面，科技制造类板块回暖明显，通信、军工、机械及电子领涨，非银金融表现尚可，而煤炭、石化及房地产等周期类行业相对较弱。成交主要集中于电子、电力设备及通信板块，电子板块占比较高。板块拥挤度现分化特征，电子、通信及军工方向拥挤度回升，传媒与家电行业则有所回落。
　　当周转债市场整体略有走强，大盘与小盘指数相对占优，中盘指数表现偏弱，成交额有所回暖。估值端整体拉伸，分平价与市价区间看走势有所分化。隐含波动率震荡走强维持高位，市价中位数虽处高位但震荡略有走弱。结构上，通信、军工及机械等科技制造类板块表现居前，成交主要集中于电子、电力设备及建材板块。个券普遍回暖，涨幅居前标的呈现高市价特征。
　　当周一级市场发行节奏平稳，2只新券完成上市,3只转债开放申购，行业涵盖电子、通信及机械等领域。发行预案更新颇为密集，审核流程有序推进，交易所受理及之后阶段存量项目规模超过700亿。条款博弈方面，公司对下修态度仍分化，预计触发与明确不修并存，仅个别标的提议下修；赎回端多只转债提议强赎。整体来看，条款博弈仍是当前市场关注焦点，需警惕相关情绪扰动及个券估值调整。
　　风险提示
　　1、关注后市成交量降低，整体流动性趋紧的风险；
　　2、下修博弈密集，关注公司转股意愿下降的相关风险；
　　3、贸易摩擦加剧，宏观经济、权益市场波动放大的风险。