>> 中信建投-人工智能行业:AI服务器功率增长使AI芯片电感和AI芯片电容需求持续增长-251206
| 上传日期: |
2025/12/7 |
大小: |
5673KB |
| 格式: |
pdf 共38页 |
来源: |
中信建投 |
| 评级: |
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作者: |
于芳博,王介超,庞佳军 |
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此报告为加密报告 |
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材料能力是器件性能的重要前提,材料器件一体化布局的企业将获得更高产业链壁垒、更深客户绑定及更大成长空间。 AI芯片电感。铂科新材、龙磁科技等进入全球尖端电感市场,成为全球为数不多匹配英伟达、谷歌、阿里、华为等AI产业链研发需求的企业,由生产型转变为研发创新型企业,科技属性增强,参考海外头部企业近百年发展史,上述公司有望乘AI浪潮,快速成长。 AI芯片电容。高端MLCC产品集中日韩,AI带来超细镍粉需求快速增长。博迁新材是全球纳米镍粉领军企业,80nm镍粉达到全球领先水平,顺应MLCC小型化高容量趋势,拿到国际头部客户近50亿订单,同时银包铜粉、纳米铜粉、纳米硅粉等对应光伏低银/无银化、固态电池等需求,成长空间大 风险提示 宏观政策风险,行业发展受经济形势及政策影响较大,若形势变化及政策调整或导致行业发展低于预期,相关材料需求也将低于预期; AI快速发展,技术迭代快,带来投资机会的同时,也存在被新材料新技术所替代的风险; 行业发展不及预期的风险,AI发展带来被动元件及相关材料行业投资机会,但相关硬件出货较慢,或导致相关企业业绩不及预期; 原材料风险,新材料生产原材料价格波动或导致相关公司生产经营波动,一定程度上可能带来不利影响,此外部分原材料如钽等对外依存度较高,若供应链中断或原材料受限,或影响相关企业生产。
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