>> 中信建投-黑芝麻智能(02533.HK)SesameXTM平台重塑具身智能产业生态,机器人进入规模化前夜-251123
| 上传日期: |
2025/11/24 |
大小: |
1502KB |
| 格式: |
pdf 共12页 |
来源: |
中信建投 |
| 评级: |
-- |
作者: |
崔世峰,于伯韬 |
| 下载权限: |
此报告为加密报告 |
|
|
核心观点 在全脑智能时代加速到来、机器人产业因“量产级”计算平台缺失陷入瓶颈且市场规模快速扩容的背景下,黑芝麻智能于2025年11月推出SesameX多维具身智能计算平台——该平台是行业唯一符合车规安全、首个全栈商业化部署的具身智能计算平台,以“全脑智能、多维计算”为核心理念,全栈自研并通过车规级技术构建安全体系,三款模组覆盖多场景需求,填补了行业空白。凭借车规级技术复用、“汽车+机器人”双轮驱动的优势,黑芝麻智能既降低了机器人领域的研发与供应链成本,又实现技术双向反哺;其机器人业务自2024年底启动后进展迅速,2025年计划批量出货,正加速抢占具身智能市场先机。 摘要 SesameX平台横空出世,定义全脑智能新范式。2025年11月20日,黑芝麻智能发布SesameX多维具身智能计算平台,填补“全场景适配+可商业化落地”具身智能计算平台空白,以车规级ASIL-D安全标准构建系统安全体系,支持技术迭代与机器人共同进化。该平台是行业唯一符合车规安全、首个针对具身智能商业化部署的全栈计算平台,以“全脑智能、多维计算”为理念,全栈自研硬件到模型生态,打通全链路,解决传统平台割裂问题,推动机器人向“通用智能体”进化,且构建六层体系,三款核心模组覆盖不同场景需求。 车规基因赋能,双轮驱动构建壁垒。黑芝麻智能将车规级芯片IP、安全认证、供应链等能力复用到机器人领域,降低研发成本、提升产品安全性,同时迁移汽车领域供应链管理等能力,解决机器人产业成本与供应链难题,形成开放生态。公司“华山+武当”汽车芯片家族与SesameX平台形成“汽车+机器人”双轮驱动,汽车技术支撑机器人平台,机器人场景反哺芯片创新,抢占通用智能计算平台先发优势,SesameX平台也为公司打开万亿级市场,助力其向AI平台型企业发展。 生态落地提速,批量部署开启。黑芝麻智能机器人业务自2024年底启动,2025年初实现营收并落地项目,如星程智能物流车搭载Kalos模组运行。发布会上,公司与均胜电子合作开发机器人部件、开拓市场,与湖北华中电力科技探索电力行业机器人应用。目前,平台首批合作伙伴覆盖多领域,Kalos、Aura平台已落地部分企业,Liora平台推进技术适配,2025年计划联合企业批量出货。 风险提示:(1)宏观风险;国内经济面临下行压力,汽车终端需求不及预期;美联储降息进程低预期,拖累港股市场整体表现。(2)行业风险:智能驾驶发展进程低预期;城市NOA发展进程低预期;智驾芯片技术迭代、性能提升、成本控制、规模化量产不及预期;行业竞争日趋激烈。(3)公司风险:A2000定点不及预期;公司技术迭代低预期,芯片算力提升低预期,新品发布进度低预期;客户流失风险;潜在的供应链风险导致产品交付低预期;毛利率改善低预期,扭亏节奏低预期。
|
|