>> 国信证券-华虹半导体(01347.HK)3Q25业绩超指引,总产能利用率环比提升1.2pct-251116
| 上传日期: |
2025/11/16 |
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pdf 共5页 |
来源: |
国信证券 |
| 评级: |
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作者: |
胡剑,胡慧,叶子 |
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3Q25业绩超指引,4Q25预期稳步增长。公司发布未经审核业绩:3Q25实现销售收入6.352亿美元(YoY+20.7%,QoQ+12.2%),毛利率13.5% (YoY+1.3pct,QoQ+2.6pct),此前指引区间营收6.2-6.4亿美元,毛利率10%-12%,业绩超指引。预计4Q25销售收入约6.5-6.6亿美元;毛利率约12%-14%。随着价格修复与产品结构优化逐步体现,9厂产能进一步释放,业绩保持稳定增长。 产能利用率同环比提升,12英寸产能稳步释放。截至3Q25末,公司月产能折合8英寸为468千片(YoY +19.7%,QoQ+4.7%),3Q25付运晶圆折合8英寸为1400千片(YoY+16.7%,QoQ+7.2%),产能利用率109.5%(YoY+4.2pct,QoQ+1.2pct)同环比提升。目前公司稼动率多季度保持满载,12英寸产能稳定释放为公司收入增长带来持续动力。 闪存产品需求增加,模拟与电源管理需求旺盛。按终端市场划分,电子消费品(QoQ+14.0%)、通讯(QoQ+11.5%)与计算机(QoQ+25.6%)、工业与汽车(QoQ+6.7%)营收均环比上升;按技术平台划分,模拟与电源管理同环比持续增长(YoY+34.1%,QoQ+17.9%)需求保持旺盛,随存储周期回暖,独立非易失性存储同环比增长明显(YoY+106.6%,QoQ+119.6%);按工艺技术节点划分,90nm及95nm环比持平,0.15um及0.18um、0.25um、0.35um及以上、0.11um及0.13um、55nm及65nm环比均实现增长。 3Q25资本开支为2.619亿美元,产品结构优化带来ASP提升。3Q25公司资本开支2.619亿美元,其中华虹制造为2.307亿美元,1190万美元用于华虹无锡,1930万美元用于华虹8寸;目前Fab 9产能对应3-4万片/月之间,至26年年中有望实现产能6.5万片/月。在产能扩张基础上,通过产品结构优化,公司ASP有望进一步提升:中长期针对AI应用,功率产品将开拓氮化镓领域;Nor Flash制程升级,BCD占比持续提升。 投资建议:我们看好公司短期价格修复、稼动率满载,中长期特色工艺代工拥有全球头部客户及领先工艺的龙头竞争力,根据公司指引,略调整费用率与毛利率,我们预计25-27年净利润0.91/1.58/2.02亿美元(前值25-27年0.90/1.52/2.0亿美元),当前股价对应25-27年PB 2.6/2.54/2.46为倍,维持“优于大市”评级。 风险提示:下游需求放缓;新工艺导入不及预期;扩产不及预期。
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