事件：公司公布3Q2025业绩。3Q2025公司实现营业收入6.35亿美元，同比+20.7%，环比+12.2%；实现归母净利润0.26亿美元，同比-42.6%，环比+223.5%。
　　营收创历史新高，ASP改善推动毛利超预期。公司3Q2025营收创历史新高，主要原因系：1）全球半导体需求回暖；2）晶圆出货量增加及ASP上涨。盈利端来看，3Q2025毛利率达13.5%，高于公司指引预期（10%-12%），同比+1.3pcts，环比+2.6pcts。毛利率改善主要得益于ASP和产能利用率提升，部分被折旧成本增加所抵消。
　　存储、模拟和电源管理等平台贡献主要成长动能。分技术平台看，业绩增长的主要驱动力来自于独立式非易失性存储器（同比+106.6%）、模拟与电源管理IC（同比+32.8%）以及嵌入式非易失性存储器（同比+20.4%）。公司从AI的整体增长中受益，特别是在AI服务器相关的电源管理、MCU和功率器件等领域需求强劲。
　　产能扩张顺利推进，海外客户项目进入试生产阶段。无锡Fab 9目前产能达4万片/月，预计到2026年中期将爬坡至6万至6.5万片/月。公司与海外客户的40nm MCU合作项目已进入试生产阶段，相比计划有所提前，预计国际业务有望成为未来数个季度的重要成长动能。
　　4Q2025展望需求景气延续。公司指引4Q2025营收约6.5-6.6亿美元，毛利率约12%-14%。公司展望体现行业景气延续，我们认为随着半导体周期稳健向上，公司有望延续良好成长趋势。
　　投资建议：我们预计公司2025/2026/2027年收入为24.00/28.44/31.03亿美元，归母净利润为0.53/1.09/1.68亿美元。对应PB分别为2.81/2.75/2.66倍。维持“增持”评级。
　　风险提示：需求不及预期、宏观经济风险、扩产不及预期、地缘政治风险