报告摘要
　　 Q3业绩创历史新高，毛利率超指引上限。25Q3实现销售收入6.35亿美元，yoy+20.7%，qoq+12.2%，公司指引6.2-6.4亿美元，接近指引上限；归母净利润0.26亿美元，yoy-42.6%，qoq+223.5%；毛利率13.5%，yoy+1.3pct，qoq+2.6pct，公司指引10%-12%，超出指引上限。公司Q3业绩稳步增长并创新高，主要受益于晶圆代工价格上涨且Q3晶圆付运量增加。同时高产能利用率、产品结构优化叠加代工价格上涨，公司Q3毛利率稳步提升并超出此前指引上限。
　　产能利用率持续保持高位，晶圆付运量稳步增长。截至25Q3，公司月产能折合8英寸晶圆为46.8万片，yoy+19.7%，qoq+4.7%；总体产能利用率109.5%，yoy+4.2pct，qoq+1.2pct；25Q3共计付运折合8英寸晶圆140万片，yoy+16.7%，qoq+7.3%。公司第二座12英寸晶圆厂产能持续释放，且公司通过灵活调配生产使产能利用率持续保持高位，目前公司产能利用率已多季度保持满载，有助于改善毛利率。
　　存储、模拟与电源管理表现强劲，成熟制程营收增长较快。按技术平台划分，各类产品收入均实现同环比增长，其中嵌入式\独立式非易失性存储、模拟与电源管理同比分别+20.4%/+106.6%/+32.8%。按终端市场划分，消费电子（yoy+23.2%）、工业及汽车（yoy+11.3%）、通信（yoy+21.1%）、计算（yoy+78.3%）均实现同环比增长。按工艺节点划分，公司65nm及以下产品销售收入yoy+47.7%，占营收27.1%，90nm及95nm产品销售收入yoy+45.9%，占营收22.7%。受益于闪存、逻辑、模拟等领域需求增加，公司成熟制程领域产品营收增长较快。
　　并购华力微（华虹五厂），深化大华虹“一体化”战略布局。公司于8月发布公告，宣布拟通过发行股份及支付现金的方式收购华力微97.4988%股权并配套募集资金。华力微主要工艺节点为65/55nm、40nm，主要覆盖独立式非易失性存储器、嵌入式非易失性存储器、逻辑与射频、高压等工艺平台。本次并购完成后，华力微的65/55nm及40nm逻辑工艺及特色工艺技术将直接注入公司，为公司新增3.8万片/月的65/55nm、40nm产能，并实质性解决了同业竞争问题，进一步增强公司的资产规模和盈利能力。
　　投资建议：我们维持2025-27年归母净利润预测分别为6.5/10.4/13.2亿元，对应PE为194/121/95倍，对应PB为2.8/2.7/2.6倍。考虑到公司在特色工艺晶圆代工领域的技术优势，随着景气度改善，公司产能爬坡摊薄折旧压力，盈利能力有望改善，结合公司估值情况，给予公司“买入”评级。
　　风险提示：未能紧跟工艺节点、工艺平台等技术迭代的风险；供应链风险；宏观经济波动和行业周期性的风险；市场竞争加剧的风险；研报信息滞后或更新不及时的风险；市场规模测算偏差的风险。