聚和材料公告使用自有或自筹资金约3.5亿人民币收购SKE的关于空白掩模（Blank Mask）的业务板块。Blank Mask是什么产品？目前收入空间与国产化率怎么样？进军Blank Mask业务对聚和材料有何影响？本文试图对此进行分析。
　　Blank Mask为半导体核心材料，国产化率极低
　　Blank Mask（空白掩模）是半导体光刻工艺中的核心材料，用于制造光掩模版（Photomask），掩模版的作用是将设计者的电路图形通过曝光的方式转移到下游行业的基板或晶圆上。作为光刻复制图形的基准和蓝本，掩模版是连接工业设计和工艺制造的关键，掩模版的精度和质量水平会直接影响最终下游制品的优品率。2024年全球半导体材料收入空间在675亿美元左右，其中中国大陆约135亿美元，占比约20%左右，过去几年规模保持稳中有增态势。
　　在贸易摩擦等宏观环境不确定性增加的背景下，作为半导体核心原材料的掩模版/空白掩模行业发展迎来了历史性的机遇。光掩模版是晶圆制造的核心原材料之一，晶圆制造占半导体材料的比例在63.6%左右，光掩模版在晶圆制造材料市场规模中占比约12%，据此测算2024年国内光掩模版收入空间约72亿人民币，空白掩模2024年收入空间预计在14-15亿人民币左右。
　　空白掩模自主可控对于国内半导体行业的发展意义重大，目前无论是光掩模版还是空白掩模国产化率都极低。半导体掩模版以晶圆厂/IDM厂为主，占比约65%，其余第三方厂商中日本Toppan占31%、美国Photronic占29%、日本DNP占23%。而更上游的Blank Mask市场基本被日韩所垄断，日本主要为Hoya、信越等，韩国主要为S&STech和SKC等。
　　聚和通过收购拓展版图，助力半导体自主可控
　　近期聚和材料公告收购SKE空白掩模的业务板块，新业务的未来规划包括：1）通过各类激励措施绑定韩国现有核心人员稳固技术与运营根基，保障现有技术水平与生产能力；同时强化韩籍人员储备，并推动研发人员深度参与技术交流，系统学习吸收先进工艺与经验，为后续技术迭代与创新巩固基础。2）另一方面，公司将从多维度推进国产化与全球化布局：一是委派高级管理团队入驻，统筹海外业务运营；二是委派专业半导体销售团队拓展客户资源，提升客户份额与品牌影响力；三是规划未来在中国大陆扩大产能以精准匹配市场需求增长。目标公司产品集中在DUV高端类型，已通过多家掩模厂验证，业务覆盖区域覆盖韩国、中国大陆及中国台湾等国家和地区，未来前景广阔。SKE旗下Blank Mask事业部主要生产用于DUV-ArF和DUVKrF光刻技术节点的空白掩模基板，产品已通过多家半导体晶圆厂自有产线配套验证及第三方独立掩模板客户验证，并实现量产销售，业务覆盖韩国、中国大陆及中国台湾等国家和地区。
　　对于聚和材料而言，银浆龙头地位稳固，整体市占率行业领先；铜浆层面，公司产品在多轮可靠性测试中性能表现优异，并已实现小批量出货，Q3推出第二代产品有望进一步加速铜浆推广；公司资金储备充裕，截止2025H1货币资金+交易性金融资产20亿元左右，近期通过收购进军半导体核心原材料Blank Mask业务，与原高端电子浆料领域业务亦有所协同。
　　风险提示
　　1、客户拓展不及预期；
　　2、贸易摩擦风险；
　　3、竞争加剧风险。