事件：2025年9月18日，在华为全联接大会2025期间，华为宣布推出创新的超节点架构，发布标卡、模组、服务器、集群等多款最新的超节点产品。华为副董事长、轮值董事长徐直军发表题为“以开创的超节点互联技术，引领AI基础设施新范式”的主题演讲，部分内容如下。
　　Ascend芯片路线图。1）Ascend 950PR，预计在2026年一季度推出；2）Ascend 950DT，预计在2026年四季度推出；3）Ascend 960，预计在2027年四季度推出；4）Ascend 970，预计在2028年四季度推出。其中，950PR面向Prefill和推荐场景，950DT面向Decode和训练场景。总体上，Ascend芯片将以几乎一年一代算力翻倍的速度，同时围绕更易用，更多数据格式、更高带宽等方向持续演进，持续满足AI算力不断增长的需求。
　　Ascend 950的技术提升包括：1）新增支持业界标准FP8、MXFP8、MXFP4等低数值精度数据格式，FP8算力达到1P；支持华为自研的HiF8，在保持FP8的高效的同时，精度非常接近FP16。2）通过提升向量算力占比，支持SIMD、SIMT双编程模型，把内存访问颗粒度从512字节减少到128字节，大幅提升向量算力。3）互联带宽相比Ascend 910C提升了2.5倍，达到2TB/s。4）采用HiBL 1.0和HiZQ 2.0两种自研HBM，950PR为950 Die与HiBL 1.0合封，950DT为950 Die与HiZQ 2.0合封。
　　华为超节点：1）Atlas 900超节点，已于2025年3月正式推出，满配支持384卡，最大算力可达300PFLOPS。Atlas 900超节点自上市以来，已经累计部署超过300套，服务20多个客户，涵盖互联网、电信、制造等多个行业。2）Atlas 950超节点，支持8192张基于Ascend 950DT卡，等同于8192颗Ascend 950DT芯片。Atlas 950超节点满配包括128个计算柜、32个互联柜，共计160个机柜。柜间采用全光互联，FP8算力达到8 EFLOPS，互联带宽达到16 PB/S。预计上市时间为2026年四季度。3）Atlas 960超节点，最大可支持15488卡，由176个计算柜、44个互联柜，共220个机柜组成。Atlas 960超节点FP8总算力达30EFLOPS，内存容量达4460TB，互联带宽达34 PB/S。预计上市时间为2027年四季度。
　　超节点互联技术的挑战：1）长距离且高可靠挑战。大规模超节点机柜多，柜间联接距离长，当前电互联和光互联技术都不能满足需求。当前的电互联技术在高速时联接距离短，光互联技术无法满足可靠性需求。2）大带宽且低时延挑战。当前跨柜卡间互联带宽低，跨柜的卡间时延大。华为基于三十多年构筑的技术能力，通过系统性创新，解决了当前技术存在的问题，使万卡超节点成为可能。1）解决长距离且高可靠问题，华为在互联协议的物理层、数据链路层、网络层、传输层等每一层都引入了高可靠机制；同时在光路引入了百纳秒级故障检测和保护切换，当出现光模块闪断或故障时，让应用无感；并且，我们重新定义和设计了光器件、光模块和互联芯片。2）解决大带宽且低时延问题，华为突破了多端口聚合与高密封装技术，以及平等架构和统一协议，实现了TB级的超大带宽，2.1微秒的超低时延。
　　投资建议：华为在全联接大会2025上发布Ascend芯片路线图与超节点产品，有望推动国产算力产业加速发展。建议关注深南电路、兴森科技、沪电股份。
　　风险提示：技术发展不及预期的风险，AI需求不及预期的风险