【板块走势】 
　　本期（09.15-09.21）通信板块上涨1.01%，其中通信设备制造上涨2.07%，增值服务下跌0.84%，电信运营下跌4.37%，同期沪深300指数下跌0.44%，中小板指数上涨1.99%，创业板指数上涨2.34%。
　　【周观投资】
　　周观点：华为公开AI芯片蓝图，华为链有望迎估值业绩共振。
　　华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军披露了华为昇腾芯片演进规划和目标。
　　 AI芯片路线图如下：①Ascend 910C：2025Q1，目前在售；②Ascend 950PR：2026Q1，1PFLOPSFP8算力，互联带宽2TB/s，显存128GB，支持华为自研HBM；③Ascend 950DT：2026Q4；④Ascend 960：2027Q4；⑤Ascend 970：2028Q4。
　　超节点路线图如下：①Atlas 900 A3 SuperPoD（CoudMatrix 384超节点）：384卡，已累计部署300+套，服务20+客户。②Atlas 950 SuperPoD：8192卡，预计于26Q4上市（可能采用UB-Mesh方案）。③Atlas 960 SuperPoD：15488卡，预计27Q4上市。全球最强超节点集群（Atlas 950 SuperCluster和Atlas 960 SuperCluster）：算力规模分别超过50万卡和达到百万卡。
　　互联协议灵衢（UnifiedBus）：华为突破了大规模超节点的互联技术挑战，开创了面向超节点的互联协议灵衢（UnifiedBus）。徐直军宣布华为将开放灵衢2.0技术规范，共建灵衢开放生态。
　　伴随AI芯片发展路径逐步明确，华为产业链有望迎估值业绩共振。液冷方面，受制程影响，国产芯片散热要求更高，且国内液冷已实现高国产化率，随着国产芯片的放量，国内液冷公司有望迅速提升规模效应，建议关注英维克、申菱环境、高澜股份、曙光数创、中航光电、飞荣达等；光模块方面，建议关注国产链龙头华工科技、光迅科技；铜连接方面，建议关注华为链核心供应商华丰科技、意华股份、立讯精密等；交换机方面，建议关注网络设备ODM龙头菲菱科思等。
　　周重点推荐：鼎通科技、英维克、新易盛、中际旭创、光迅科技。
　　风险提示：国际关系紧张；产品升级进度不及预期；市场竞争加剧。