华为发布昇腾路线图，展望未来10年算力总量或将增长10万倍
　　2025年9月18日，华为全联接大会在上海举办，昇腾芯片方面，华为在未来三年分别规划了950PR/950DT、960和970三个系列产品，预计分别将于2026Q1和2026Q4，以及2027Q4、2028Q4上市；其中，950系列将全新支持FP8/MXFP8/HIF8/MXFP4数据类型，互联带宽提升至2TB/s，算力提升至1PFLOPSFP8、2PFLOPSFP4；960系列将支持HiF4数据类型，互联带宽提升至2.2TB/s，算力相较于950系列翻倍达到2PFLOPSFP8、4PFLOPSFP4；970系列互联带宽提升至4TB/s，算力相较于960系列翻倍达到4PFLOPSFP8、8PFLOPSFP4。
　　通算方面，华为规划鲲鹏950与鲲鹏960，预计分别将于2026Q4和2028Q1上市，围绕支持超节点和更多核、更高性能持续演进。
　　超节点方面，华为在Atlas 900A3SuperPoD（CoudMatrix384）基础上，还将推出Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD，分别支持8192和15488张昇腾卡，预计分别将于2027Q4和2028Q4上市。
　　2025年9月16日，华为正式发布智能世界2035系列报告，报告展望2035年全社会的算力总量将增长10万倍，AI存储容量需求将比2025年增长500倍，占比超过70%。
　　微软建立“最强大AI数据中心”，搭载数十万颗GB200芯片
　　2025年9月18日，微软宣布在美国威斯康辛州投建“世界上最强大AI数据中心”Fairwater。Fairwater首期投资金额33亿美元，有望在2026年初上线，微软承诺在未来三年内追加投资40亿美元，建设与之规模相近的二期数据中心。据微软CEOSatya Nadella，Fairwater部署数十万颗英伟达Blackwell GB200芯片，连接光缆可绕地球4.5圈，其性能将是现有最快超算的10倍。冷却方面，Fairwater超90%将采用闭环液体冷却系统。大规模算力集群对网络和冷却要求更高，Fairwater等集群逐步落地有望拉动光模块和交换机需求持续增长，液冷渗透率也有望进一步提高。
　　重视华为AI链、OCS、国产算力等细分板块
　　【华为AI产业链】推荐标的：【液冷】英维克、【光芯片】源杰科技；受益标的：【光模块】华工科技、光迅科技；【液冷】申菱环境、高澜股份；【铜缆】华丰科技、意华股份；【服务器电源】欧陆通等。
　　【OCS】推荐标的：中际旭创、新易盛、天孚通信；受益标的：光库科技、德科立、腾景科技等；
　　【国产算力】推荐标的：中兴通讯、英维克、源杰科技、紫光股份、盛科通信、光环新网、奥飞数据、新意网集团等；受益标的：寒武纪-U、海光信息、华工科技、锐捷网络、科华数据、申菱环境、高澜股份等。
　　风险提示：5G建设不及预期、AI发展不及预期、中美贸易摩擦