1、华为发布超节点互联技术，打造“超节点+集群”提供持续算力
　　（1）超节点和集群：在华为全联接大会2025上，华为发布了最新超节点产品Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点，分别支持8192及15488张昇腾卡。
　　面对超节点的互联技术的两个技术难点，华为发布面向超节点的新型互联协议“灵衢”（UB，UnifiedBus）。
　　基于灵衢2.0的Atlas 950 SuperCluster 50万卡集群同时发布，在2027Q4，华为将基于Atlas 960超节点，同步推出Atlas 960SuperCluster，实现百万卡集群。
　　（2）昇腾芯片路线图：同时，华为海明确昇腾950-970系列芯片路线图，未来3年开发和规划了三个系列，分别是：Ascend 950系列（包括Ascend 950PR预计在2026Q1推出；和Ascend 950DT预计在2026Q4推出）、Ascend 960系列（预计2027Q4推出）和Ascend 970系列（计划2028Q4推出）。
　　（3）全球首个通用计算超节点：最后，华为发布基于Kunpeng950打造的Taishan 950超节点，有望平滑替代大型机、小型机上的传统数据库，预计将在2026Q1上市。
　　2、投资建议
　　我们认为，华为开放灵衢2.0技术规范，共建灵衢开放生态有助于国内AI超节点和集群算力技术生态发展，推动国产算力的加速渗透。
　　持续看好包括先进制程制造、芯片架构升级对整体国产算力水平的拉动，有望推动国产算力份额持续提升，相关受益标的包括寒武纪、中芯国际等；
　　同时，伴随超节点和集群的算力能力拓展，包括LPO、CPO、PCB、交换机、OCS及多模光纤等有望受益，相关受益标的包括交换机：中兴通讯、紫光股份、盛科通信、锐捷网络；光器件&OCS：光迅科技、华工科技、新易盛、中际旭创、天孚通信、太辰光、源杰科技、德科立、凌云光、仕佳光子、腾景科技、长芯博创；PCB：胜宏科技、沪电股份；其他：长飞光纤光缆、伟仕佳杰、拓维信息等。
　　3、风险提示
　　相关技术推进不及预期；相关产品推出进展不及预期；相关算力基础设施渗透率不及预期；系统性风险。