正股及估值同步调整，主线仍在科技板块。上周权益市场震荡回调，转债市场仍在偏弱区间，百元拟合溢价率环比压缩1.66pct，从市场成交情况来看，虽量能较9月上旬有所回暖，转债指数整周成交额4090.09亿元，环比+6.42%。另一方面，权益市场表现分化，微盘股回调相对显著，拖累转债正股表现弱势，在溢价率同步压缩的共同作用下，中证转债指数回调更显著。
　　科技主线仍在，换手率快速提升，高平价转债估值偏强。近期TMT板块持续催化，包括阿里巴巴发布Qwen3-Next人工智能模型、甲骨文RPO（剩余履约义务）大幅增长等，科技在非业绩披露期或仍为主线，转债成交拥挤度方面同样表现为占比快速上升，支撑板块估值保持年内相对高位，也同时凭借板块约127的平价均值驱动了高平价组别的表现。正如我们在此前报告《高平价转债拥挤度提升，估值怎么看？》中提及，在估值位置仍处于历史偏高区间时，高平价转债相对其他低性价比的板块更受到市场关注，上周分平价表现也同样证实了这一点，130-150平价转债溢价率逆势抬升0.24pct。
　　关注国庆前后日历效应。日历效应下，节前资金流出或在10月回补。本周即将进入国庆节前交易，从过往情况来看，由于国庆期间历时较长，不确定性担忧导致的避险情绪通常会导致节前出现融资净卖出以及成交降温，进而驱动权益市场走出显著日历效应。从权益市场融资盘角度来看，2015-2024年期间，10月初融资融券余额环比9月初多数减少，随着10月风险偏好逐步回升，资金逐步返场成为日历效应关键支撑，11月整月融资融券余额增加概率为80%。
　　节后指数更高概率回暖，各行业表现或存在差异。复盘2015至2024年共计10年国庆节前及节后两周万得全A指数表现，60.00%概率节前指数回调，而节后则有70%概率回暖，转债方面表现相近。拆分行业来看，国庆后一周申万一级行业上涨概率基本都在50%以上，其中上涨概率居前的集中于通信、电子、计算机、医药生物、汽车等风偏相对较高的板块，若将时间维度放宽至10月，电子在胜率方面优势进一步扩大，医药生物、食饮、银行等同样上涨概率过半。
　　上周4只转债公告强赎，汇通、正川转债董事会提议下修
　　截至9月19日，鹿山、科达、九洲转2、三羊转债公告提前赎回；无转债公告不提前赎回；景兴、福立转债公告预计满足强赎条件。
　　截至9月19日，上周汇通、正川转债发布董事会提议向下修正议案的公告，嘉元转债（基本到底）公告下修结果；5支转债公告不下修，包括龙大、洋丰、九强、乐普转2、寿22转债；康医、精工、芯能、垒知、光力、共同转债公告预计触发下修。
　　上周3只转债上市，总待发规模约162.9亿
　　上周应流转债发行，规模15.00亿元，无将上市或发行转债。
　　上周华翔股份、商络电子、汇创达新增董事会预案、4家新增股东大会通过、2家新增发审委审批通过、无新增证监会核准，较去年同期分别+2、+4、+2、+0。
　　截至9月19日，共有3家上市公司拿到转债发行批文，拟发行规模68.02亿元。通过发审委的共有7家上市公司，合计规模61.76亿元。上周华翔股份、商络电子、汇创达新增董事会预案，规模合计29.58亿元。
　　风险提示：
　　正股波动较大、转债估值压缩、正股业绩增长不及预期、外围市场波动等。