事件描述
　　2025年9月18日，华为全联接大会2025会议上，华为副董事长、轮值董事长徐直军在会上发表主题演讲时表示，华为预计将于2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，2026年第四季度推出昇腾950DT芯片，2027年第四季度推出昇腾960芯片，2028年第四季度推出昇腾970芯片，并且也给出了其超节点和算力集群的迭代路线图。
　　事件评论
　　华为在AI芯片、超节点和算力集群等方向公布路线图，有望引领我国AI基础设施新范式。分别来看：1）在算力芯片领域，华为在今年第一季度推出昇腾910CAI芯片，预计将于2026年第一季度推出昇腾950PR，2026年第四季度推出昇腾950DT，2027年第四季度推出昇腾960，2028年第四季度推出昇腾970，在算力性能、精度支持、向量算力、可编程性、内存容量、内存带宽、互联带宽、PD分离、自研HBM等方向上均显著提升，全方位实现昇腾AI芯片迭代升级，在生态上进一步开放；2）在超节点方向上，华为全新发布了最新超节点产品Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD，分别支持8192及15488张昇腾卡；3）基于超节点，华为同时发布了新的超节点集群，分别是Atlas950 SuperCluster和Atlas 960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡。华为有望从核心芯片到算力集群全方位持续迭代升级，并且顺应大模型算力需求在算法和生态上优化支持，追赶海外龙头厂商，支撑我国AI发展。
　　超节点正迅速成为AI基础设施建设新常态。国产算力受制于制程工艺，开创计算架构，打造“超节点+集群”算力解决方案持续满足算力需求。众所周知，美国限制中国芯片设计企业使用先进制程生产高端AI芯片，我国半导体制造工艺当前相对落后，华为一方面努力通过封装工艺等各种方法提升单卡性能，更重要的是通过超节点和集群模式结合华为的通信能力优势（最新发布灵衢、UnifiedBus，面向超节点的互联协议）消除关键瓶颈，实现更好的对大模型训练和推理的支持。同时，国内半导体产业链也在加速推进国产技术迭代，先进制程工艺水平、产能规模持续提升，配套设备材料国产化比例不断增加，未来随着超节点需求的扩张，国内高端芯片需求有望进入高速成长阶段，供需持续两旺。
　　超节点带来多个算力环节需求和价值量提升。相比于过往的八卡或十六卡AI服务器，超节点AI服务器算力密度和通信复杂度等大幅提升，单节点功耗也显著增加，其带来的产业影响包括互联需求提升、液冷价值量提升、从传统产品厂商向系统解决方案厂商的升级和对国产先进制程需求提升等，建议关注产业链相关环节投资机会：1）纯正的国产AI芯片领军企业寒武纪和国产高端CPU和DCU领军企业；2）超节点服务器厂商如烽火通信和神州数码；3）超节点配套链接（华丰科技）、液冷（英维克）和PCB厂商；4）华为超节点相关合作伙伴；5）半导体先进制造产业链如晶圆、封测、设备材料等供应商。
　　风险提示
　　1、下游需求不及预期；
　　2、国内AI芯片供应不及预期；
　　3、行业竞争加剧的风险；
　　4、盈利能力波动的风险。